Trong bối cảnh sản xuất bán dẫn đang phát triển nhanh chóng, kiểm soát quy trình và quản lý năng suất là vô cùng quan trọng. Hamamatsu Photonics đã công bố một bước đột phá đáng kể trong công nghệ đo lường với việc phát triển Hệ thống Đo độ dày "HyperGauge" mới (Model C17319-11). Thiết bị tiên tiến này có thể đo độ dày màng trên toàn bộ bề mặt của một wafer ba trăm milimet chỉ trong năm giây, thiết lập một tiêu chuẩn mới về tốc độ và hiệu suất trong ngành.
Công nghệ Lambda-Capture mang tính cách mạng
Cốt lõi của đổi mới này là công nghệ phát hiện bước sóng độc quyền của Hamamatsu, được gọi là "Lambda-Capture." Khác với các phương pháp truyền thống dựa vào quét từng điểm tốn thời gian bằng quang phổ kế, Lambda-Capture sử dụng camera độ nhạy cao để thực hiện chụp ảnh phổ trên toàn bộ trường nhìn cùng lúc. Điều này cho phép hệ thống ghi nhận bản đồ wafer đầy đủ ngay lập tức, giảm đáng kể thời gian cần thiết cho việc kiểm tra.
Độ chính xác cao hơn và dễ sử dụng hơn
Hệ thống mới giải quyết một số điểm bất tiện liên quan đến các phương pháp cảm biến điểm truyền thống. Vì thực hiện lập bản đồ wafer và đo độ dày đồng thời, nó loại bỏ quy trình phức tạp và chậm chạp trong việc chọn các điểm đo và căn chỉnh cơ khí. Thiết bị mang lại độ phân giải cao và khả năng lặp lại phép đo vượt trội, đủ linh hoạt để kiểm tra cả wafer silicon trần lẫn wafer có hoa văn phức tạp.
Ứng dụng rộng rãi nhằm cải thiện năng suất
Công nghệ này đặc biệt phù hợp cho nhiều ứng dụng quan trọng, bao gồm:
-
Quan sát độ đồng đều của độ dày màng trên wafer có biến động quy trình.
-
Đánh giá các màng siêu mỏng nơi độ chính xác là yếu tố then chốt.
-
Phân tích các cấu trúc trên wafer có hoa văn trong các giai đoạn chế tạo khác nhau.
