Close-up của một bộ xử lý Intel giới thiệu công nghệ 18A, đại diện cho các bộ xử lý Intel Panther Lake với mạch điện tiên tiến.

Intel ra mắt Panther Lake 1,8nm: Kỷ nguyên 18A và tương lai của PC AI

Bộ vi xử lý Intel Panther Lake với công nghệ 18A mang đến những đột phá mới trong sản xuất bán dẫn và hiệu năng AI.
Intel đã chính thức bước vào một kỷ nguyên mới của sản xuất chất bán dẫn với việc công bố bộ vi xử lý Core Ultra Series 3, tên mã Panther Lake. Đây là màn ra mắt lịch sử của tiến trình Intel 18A, một công nghệ thuộc lớp 1,8 nanomet, đánh dấu bước ngoặt quan trọng đối với tham vọng xưởng đúc và vị thế dẫn đầu kỹ thuật của công ty. Được sản xuất chủ yếu tại các cơ sở tiên tiến của Intel ở Oregon và Arizona, tiến trình 18A giới thiệu hai đột phá lớn: RibbonFET, kiến trúc transistor gate-all-around giúp giảm rò rỉ điện, và PowerVia, hệ thống cấp nguồn từ mặt sau đầu tiên trong ngành, tối ưu hóa việc định tuyến tín hiệu và hiệu suất năng lượng.
Kiến trúc Panther Lake được thiết kế đặc biệt để định nghĩa lại trải nghiệm AI PC. Trọng tâm của bước nhảy vọt về hiệu năng này là bộ xử lý thần kinh thế hệ thứ năm, gọi là NPU 5. Trong khi thế hệ trước cung cấp 48 nghìn tỷ phép tính mỗi giây, NPU 5 nâng con số này lên 50 nghìn tỷ phép tính mỗi giây. Quan trọng hơn, nó đạt mức cải thiện 40 phần trăm về hiệu suất trên mỗi đơn vị diện tích silicon, cho phép các tác vụ AI phức tạp chạy trực tiếp trên thiết bị với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể. Kết hợp với kiến trúc đồ họa Xe3 mới (tên mã Celestial), có tối đa 12 lõi Xe, hiệu năng AI tổng thể của nền tảng có thể đạt mức ấn tượng 170 đến 180 nghìn tỷ phép tính mỗi giây khi bộ xử lý trung tâm, bộ xử lý đồ họa và bộ xử lý thần kinh hoạt động đồng bộ.
Việc đón nhận trên thị trường đang diễn ra với tốc độ ngày càng nhanh. Intel xác nhận rằng hơn 200 thiết kế laptop từ các đối tác lớn như Lenovo, Dell, HP và ASUS dự kiến sẽ trang bị những con chip mới này. Từ máy tính xách tay chuyên nghiệp siêu mỏng đến các máy trạm di động hiệu năng cao, Core Ultra Series 3 đặt mục tiêu thống trị chu kỳ phần cứng năm 2026. Bằng cách chuyển cấp nguồn ra mặt sau của tấm wafer và tận dụng tiến trình 1,8 nanomet, Intel đã đạt được mức tăng 10 phần trăm về hiệu năng đơn luồng và hơn 50 phần trăm ở khối lượng công việc đa luồng so với thế hệ Lunar Lake trước đó, đồng thời vẫn duy trì được mức nhiệt độ mát hơn và hiệu quả hơn.