Noritake Co., Ltd. đã phát triển thành công một miếng đánh bóng mới được thiết kế đặc biệt cho quá trình đánh bóng wafer GaN. Sản phẩm đổi mới này tích hợp công nghệ vật liệu composite độc đáo giữa vật liệu hữu cơ và vô cơ, giúp duy trì khả năng chống chịu tuyệt vời ngay cả trong môi trường có tính axit mạnh. Bước tiến đột phá này nâng cao đáng kể hiệu suất đánh bóng.
Miếng đánh bóng mới giúp tăng tốc độ đánh bóng khoảng 30 lần, rút ngắn đáng kể tổng thời gian gia công và mang lại sự cải thiện hiệu quả mang tính cách mạng cho sản xuất wafer GaN. Đồng thời, nhờ khéo léo bao bọc hạt mài bên trong miếng đệm, tuổi thọ của miếng đánh bóng được kéo dài, với độ bền tăng hơn 15 lần.
Nhờ có hạt mài được tích hợp sẵn, miếng đánh bóng này giúp giảm đáng kể hoặc thậm chí loại bỏ nhu cầu sử dụng thêm dung dịch bùn mài. Điều này không chỉ đơn giản hóa quy trình vận hành mà quan trọng hơn, còn góp phần đáng kể vào việc giảm chất thải công nghiệp, thể hiện cam kết của Noritake đối với phát triển bền vững.
