SCREEN Semiconductor Solutions đã công bố một thỏa thuận mở rộng với IBM nhằm phát triển các quy trình làm sạch dành riêng cho công nghệ quang khắc cực tím sâu (EUV) thế hệ tiếp theo. Dựa trên nỗ lực phát triển chung được khởi động vào tháng 11 năm 2022, hợp đồng mở rộng này hướng tới việc đẩy nhanh đáng kể việc giải quyết các vấn đề trọng yếu liên quan đến EUV khẩu độ số cao (High-NA), một công nghệ được xem là không thể thiếu cho sản xuất ở các tiến trình vượt qua nút quy trình 2nm.
Việc chuyển sang High-NA EUV làm gia tăng đáng kể tầm quan trọng của quy trình làm sạch. Những chất bẩn li ti và khuyết tật vi mô trước đây không đáng kể giờ có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến quá trình phơi sáng. Mức độ nhạy cao hơn này đồng nghĩa với việc làm sạch wafer hoàn hảo là yếu tố then chốt cho thành công của kỹ thuật quang khắc tiên tiến này.
SCREEN dự định tận dụng những thách thức và hiểu biết thu được từ quá trình phát triển hợp tác này để tinh chỉnh các quy trình và thiết bị làm sạch độc quyền của mình. Mục tiêu cuối cùng là tích hợp liền mạch những phản hồi quan trọng này vào quá trình phát triển các công cụ làm sạch thế hệ tiếp theo, bảo đảm chúng đáp ứng những yêu cầu khắt khe của các quy trình sản xuất bán dẫn tiên tiến nhất. Quan hệ đối tác này nhấn mạnh nỗ lực không ngừng của ngành trong việc vượt qua các giới hạn vật lý và mở ra tương lai của công nghệ bán dẫn.
