Theo triển vọng mới nhất của SEMI, ngành thiết bị bán dẫn toàn cầu đang bước vào một giai đoạn mở rộng lớn. Từ năm 2026 đến 2028, chi tiêu cho thiết bị dành cho các nhà máy wafer 300 mm (300 mm fabs) được dự báo sẽ đạt tổng cộng US $374 billion—con số cho thấy đà tăng trưởng mạnh mẽ của sản xuất tiên tiến và nhu cầu do AI thúc đẩy.
Năm 2025, đầu tư cho 300 mm fabs đã vượt ngưỡng US $100 billion (khoảng US $107 billion, tăng khoảng 7 % so với cùng kỳ). Dự báo cho thấy đà tăng sẽ tiếp diễn: khoảng US $116 billion vào năm 2026, US $120 billion vào năm 2027 và US $138 billion vào năm 2028.
Các yếu tố thúc đẩy
Một số xu hướng chủ chốt đang tạo nền cho làn sóng tăng trưởng này. Thứ nhất, sự bùng nổ của các khối lượng công việc AI—đặc biệt là huấn luyện tại trung tâm dữ liệu, suy luận, thiết bị biên và AI ô tô—đang tạo ra nhu cầu khổng lồ đối với cả chip logic và chip nhớ. Như SEMI lưu ý, “sự mở rộng toàn cầu của 300 mm fabs sẽ thúc đẩy tiến bộ trong các trung tâm dữ liệu, thiết bị biên và nền kinh tế số.”
Thứ hai, các xưởng đúc (foundry) và nhà sản xuất bộ nhớ đang đẩy mạnh các tiến trình tiên tiến (như logic dưới 2 nm), đòi hỏi nhiều thiết bị hơn và cao cấp hơn. Ví dụ, phân khúc Logic & Micro dự kiến sẽ hấp thụ khoảng US $175 billion trong giai đoạn 2026-28, trong khi phân khúc Memory (bao gồm DRAM và 3D NAND) được dự báo khoảng US $136 billion.
Thứ ba, đa dạng hóa sản xuất theo khu vực đang ngày càng trở nên quan trọng—cả chính phủ lẫn doanh nghiệp đều nhấn mạnh chuỗi cung ứng nội địa, xây dựng fab theo khu vực và giảm thiểu các rủi ro địa chính trị/chuỗi cung ứng. “Phân vùng hóa fab” này được nêu là một chủ đề lớn trong báo cáo của SEMI.
Phân bổ theo khu vực & phân khúc
Về mặt địa lý, Trung Quốc được dự báo sẽ đầu tư khoảng US $94 billion vào thiết bị 300 mm fab trong giai đoạn 2026-28, tiếp theo là Hàn Quốc (~US $86 billion), Đài Loan (~US $75 billion) và châu Mỹ (~US $60 billion).
Theo phân khúc: Logic & Micro (US $175 billion) dẫn đầu, tiếp theo là Memory (US $136 billion). Các phân khúc khác như analog (US $41 billion) và bán dẫn công suất/hợp chất (US $27 billion) cũng ghi nhận mức đầu tư đáng kể.
Tác động đối với nhà cung cấp thiết bị & sản xuất
Đối với các nhà cung cấp thiết bị, điều này đồng nghĩa với nhu cầu mạnh đối với các công cụ quang khắc, khắc, lắng đọng, kiểm tra và dịch vụ tích hợp quy trình tiên tiến. Với các fab và foundry, việc đạt hiệu quả chi phí trên các định dạng wafer 300 mm vẫn là yếu tố then chốt, ngay cả khi ngành đang khám phá 200 mm, 450 mm và xa hơn nữa. Việc nhấn mạnh vào 300 mm ở đây phản ánh hạ tầng đã trưởng thành nhưng vẫn còn dư địa lớn cho logic và bộ nhớ thế hệ mới.
Các nhà sản xuất vật liệu, đế nền, hóa chất và công cụ quy trình nên theo dõi sát các kế hoạch xây dựng theo khu vực—đặc biệt tại Trung Quốc, Hàn Quốc và Đài Loan—vì việc bổ sung công suất sẽ tạo ra hiệu ứng lan tỏa trên toàn hệ sinh thái.
Nhìn về phía trước
Dự báo cho thấy hệ sinh thái 300 mm sẽ tiếp tục là nền tảng của sản xuất logic và bộ nhớ khối lượng lớn trong tương lai gần. Khi các khối lượng công việc AI lan rộng, nhu cầu về bộ nhớ băng thông cao, 3D NAND mật độ cao và các tiến trình logic tiên tiến sẽ giữ cho đầu tư vào thiết bị ở mức cao. Trong khi đó, xu hướng nội địa hóa chuỗi cung ứng có thể mở ra cơ hội ở các khu vực mới.
Tuy nhiên, doanh nghiệp sẽ cần theo dõi sát lạm phát chi phí, điểm nghẽn giao hàng thiết bị và các thay đổi chính sách khu vực. Với những khoản tiền khổng lồ đang được đặt cược, thời điểm chiến lược và sự đồng bộ với các thông báo xây dựng fab sẽ rất quan trọng.
