Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), nhà sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu thế giới, đã chính thức khởi công xây dựng tòa nhà nhà máy thứ hai cho công ty con của mình, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM), tại thị trấn Kikuyo, tỉnh Kumamoto. Lễ khởi công này đánh dấu một cam kết quan trọng đối với chuỗi cung ứng bán dẫn của Nhật Bản, dù thời điểm bắt đầu xây dựng đã bị chậm nhẹ so với kế hoạch ban đầu. Chủ tịch kiêm CEO của TSMC xác nhận việc bắt đầu giai đoạn xây dựng, cho thấy dự án sẽ được triển khai với tốc độ tối đa.
Nhà máy JASM đầu tiên là nền tảng của khoản đầu tư này, dự kiến bắt đầu vận hành toàn diện vào tháng 12 năm 2024. Trọng tâm chính của nhà máy sẽ là sản xuất wafer logic, những thành phần then chốt đặc biệt đối với cảm biến hình ảnh của Sony, sử dụng các công nghệ quy trình từ mature đến specialty (bao gồm các node 12, 16, 22 và 28 nanometer). Việc bổ sung chiến lược nhà máy thứ hai sẽ giúp nâng đáng kể tổng công suất và năng lực quy trình của JASM. Cơ sở thứ hai dự kiến sẽ tập trung vào các node tiên tiến hơn, như công nghệ 7-nanometer và 6-nanometer, với mục tiêu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2027. Việc mở rộng này được thiết kế để đáp ứng nhu cầu chip ngày càng tăng trong các ứng dụng ô tô, công nghiệp và điện toán hiệu năng cao (HPC) trong khu vực cũng như trên toàn cầu.
Việc TSMC mở rộng dấu chân toàn cầu đầy quyết liệt được thể hiện qua kế hoạch chi tiêu vốn mạnh mẽ của hãng. Trong cả năm 2025, công ty dự kiến mức chi tiêu vốn đáng kể từ 40 billion đến 42 billion U.S. dollars. Khoản đầu tư khổng lồ này được phân bổ chiến lược nhằm duy trì vị thế dẫn đầu công nghệ của TSMC, với một phần đáng kể dành cho các công nghệ quy trình tiên tiến. Chiến lược đầu tư không chỉ dừng lại ở Nhật Bản mà còn bao gồm một bước tiến lớn tại Hoa Kỳ.
Tại Arizona, dự án tham vọng của TSMC đang tiến triển nhanh chóng. Tòa nhà cho nhà máy chế tạo front-end thứ hai (Fab) hiện đã hoàn thành, và công ty đang tích cực rút ngắn thời gian để sản xuất hàng loạt. Nhà máy Arizona đầu tiên đã bắt đầu tăng tốc sản xuất chip 4-nanometer. Nhà máy thứ hai, tập trung vào các công nghệ tiên tiến hơn là 3-nanometer và 2-nanometer, hiện đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Chiến lược đầu tư đa châu lục này củng cố vai trò của TSMC như một đối tác không thể thiếu trong hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu, bảo đảm khả năng chống chịu của chuỗi cung ứng và đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về năng lực điện toán tiên tiến.
