1, Siêu mỏng / Siêu phẳng
MEMS / CẢM BIẾN / IGBT / SAW / SOI / GWSS / Wafer đánh bóng / Khoang rỗng, v.v.;
Xử lý siêu mỏng như độ dày 1-10um;
Wafer silicon được làm siêu mỏng xuống khoảng 5um;
Wafer LT siêu mỏng xuống khoảng 1um;
2, Làm sạch wafer
Hạt bụi:≦10ea/WF(≧0.3μm)
Ô nhiễm kim loại sau khi làm sạch 
3, Mài cạnh
Xử lý ngăn ngừa cạnh dao
Kích thước wafer gia công: 4・5・6・8inch
4, Dịch vụ phủ lớp
Vật liệu nền: wafer silicon (Si), oxit nhôm (Al₂O₃), nitrua nhôm (AlN), thạch anh (SiO₂), sapphire (Al₂O₃)
Phim kim loại: Au, Ag, C, Al, Pt, Ni, Ti, Cu, In, W, TiW, Zn, Mo, Ta, Nb, v.v.
Phim phi kim loại: Si, SiO₂, SiN, Al₂O₃, MgF₂, ITO, Ta₂O₅, v.v.
Độ dày màng: 5nm - 4000nm
