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半导体制造设备市场突破¥20 Trillion里程碑
基于36家主要公司销售额的半导体制造设备市场（含服务）在2024年首次突破¥20万亿大关。受全球半导体厂商及中国本土企业的强劲投资计划支撑，该市场呈现出19.5%的高同比增长率。此外，中国设备厂商的增长速度也显著超过整体市场。由于先进封装领域的扩展，装配与测试领域也实现了高增长，这一增长不限于前端工艺。
2024年，各类设备厂商的业绩受到超出预期的中国半导体资本支出的提振。自2021年以...
SWeGaN 外延 GaN on SiC 晶圆订单从一月到六月翻倍
瑞典的 SweGaN，一家生产 GaN on SiC 外延晶圆的制造商，宣布其 QuanFINE 外延晶圆在 2024 年上半年（1 月至 6 月）的订单额已达到 16,510,308.20 US Dollar.in。此数据包括来自电信和国防市场主要厂商的三份大型框架合同。
因此，订单量较上一年翻了一番。此外，公司已获得半导体器件制造商对 QuanFINE 外延晶圆的客户认证，并已开始从其新...
名古屋大学开发出新型GaN生长方法，实现低温高速生长
名古屋大学开发出新的氮化镓生长方法
