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Maxell突破：全新PSB2032固态电池为物联网提供容量提升4倍
2025年12月16日，Maxell 宣布在电池技术上取得重大突破，开发出专为物联网（IoT）领域设计的全新钮扣型全固态电池 PSB2032。该新型号解决了行业中最关键的挑战之一：能量密度。
容量上的质的飞跃
PSB2032 的主要特征是其令人瞩目的容量为 35 毫安培小时。将其置于背景中来看，这大约是 Maxell 目前量产的陶瓷封装型全固态电池 PSB401010H 容量的四倍左右。这一...
量子飞跃：全球量子材料市场预计到2032年将达到 96.9 Billion Dollars
随着量子材料从实验室的奇观转变为未来工业基础设施的基石，深科技领域正经历一次巨变。根据 DataM Intelligence 的最新报告，全球量子材料市场预计将从 2024 年的 104.2 亿美元飙升至 2032 年的惊人 969 亿美元。这意味着年复合增长率超过 32%，使其成为半导体与先进材料行业中增长最快的领域之一。
推动这种近十倍增长的主要动力是量子计算硬件的快速商业化、下一代...
中国加速12-inch碳化硅基片产能扩张，服务人工智能与电动汽车
随着中国企业加快量产12英寸碳化硅基片，全球半导体产业正经历显著转变。尽管行业一直在从6英寸向8英寸晶圆过渡，国内领先企业已在12英寸技术上取得战略性突破，以在成本和效率上获得竞争优势。目前，已有十余家中国公司成功研发出12英寸碳化硅基片，标志着大直径晶体生长进入新里程碑。
向12英寸基片的转变，源于其带来的巨大经济效益。与传统6英寸晶圆相比，12英寸晶圆可用芯片数量约增加四倍。行业龙头如H...
Tanaka Precious Metals推出TK-SR铑材料，用于半导体测试
田中贵金属，作为贵金属材料的全球领导者，宣布在半导体测试技术上取得重大突破，开发出TK-SR。这是一种专为晶圆测试过程中探针针脚设计的新型铑基材料。
随着芯片架构日益复杂，半导体行业正面临着提高测试效率的巨大压力。在晶圆测试阶段，探针卡使用微小的针脚与晶圆建立电接触。这些针脚必须在承受反复机械应力的同时保持优良的电导性。传统的铑材料虽具有良好的化学稳定性，但在硬度与强度之间的平衡方面常常存在...
Hamamatsu Photonics 推出 HyperGauge：5秒完成整片300mm晶圆量测
在半导体制造快速演进的格局中，工艺控制与良率管理至关重要。Hamamatsu Photonics 宣布在计量技术方面取得重大突破，开发出新的“HyperGauge”厚度测量系统（型号 C17319-11）。该先进设备能够在仅 5 seconds 内测量整片三百毫米晶圆表面的膜厚，为行业的速度与效率树立了新标杆。
革命性的 Lambda-Capture 技术
这一创新的核心是 Hamamats...
打破壁垒：佐贺大学与JAXA开发出全球性能最高的钻石半导体
在面向下一代电信与空间技术的重大飞跃中，由佐贺大学牵头、与日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）及Diamond Semiconductor Inc.合作的研究团队，成功开发出以钻石为材料的高频半导体器件。此项突破有望彻底改变我们对微波及毫米波放大技术的应用方式，特别是在6G与卫星通信领域。
新开发的器件采用钻石这一常被称为“终极半导体材料”的材料，其物理特性优于传统的硅或氮化镓。团队着重研制...
Onsemi 以全新 T2PAK 碳化硅 MOSFET 革新电力电子
Onsemi 已于 2025 年 12 月正式推出其最新的 “EliteSiC MOSFET” 系列，带来了冷却封装技术的突破。该系列专为电动汽车充电器、光伏逆变器和工业电源等高要求应用而设计，解决了功率电子领域最关键的挑战之一：热管理。
核心创新在于将 Onsemi 高性能碳化硅技术与先进的 “T2PAK” 顶部散热封装相融合。不同于通过印刷电路板向下散热的传统设计，T2PAK 封装允许热...
NVIDIA 的 800V 直流架构：这会成为氮化镓 (GaN) 的“特斯拉时刻”吗？
NVIDIA的800V直流架构：氮化镓(GaN)的“特斯拉时刻”会到来吗？ 正文： NVIDIA最近宣布的800伏直流(DC)电源架构有望显著加速功率半导体市场的增长。行业关注点尤其集中在氮化镓(GaN)功率半导体的潜在大规模采用上。分析师已开始做出类比，认为NVIDIA的战略举措可能成为GaN的“特斯拉时刻”，类似于特斯拉推动碳化硅(SiC)市场发展的方式。
该架构为下一代人工智能(AI)...
2025年第三季度日本机器人订单激增17%：美洲与中国拉动增长
工业机器人行业在2025年第三季度迎来了显著回升。根据最新数据，三大日本工业机器人制造商——Fanuc、Yaskawa Electric 和 Kawasaki Heavy Industries 在2025年7月至9月期间的合计订单额为170.4 billion Japanese Yen。与去年同期相比增长了强劲的17％。
日本机器人协会的数据进一步证实了这一上升趋势，显示全行业订单达到221...
