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Nagoya University and Asahi Kasei 已宣布在下一代半导体领域取得重要突破。通过联合研究，他们成功在氮化铝（Aluminum Nitride）基板上实现了氮化铝/氮化镓/氮化铝高电子迁移率晶体管（HEMT）的相干生长。该成果标志着高频电子材料科学的关键性转变。 这一成就的核心在于材料特性。尽管氮化镓器件传统上生长在碳化硅或硅基板上，这一新方法采用了氮化铝基板。研...

佐贺大学与日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）宣布在下一代电子学领域取得了划时代的突破。联合研究团队成功演示了在120 GHz的微波和毫米波频段使用钻石高频半导体器件实现放大。此项成就代表了世界级的性能水平，推动了信号处理速度和功率的极限。 钻石因其卓越的物理特性常被称为“终极半导体材料”。与硅或氮化镓等传统材料相比，钻石具有优异的热导率和更高的击穿电压。这些特性使钻石器件能够在更高功率和更...

全球电动汽车电池格局正迎来重要的技术跃迁，中国公司力神电池正式宣布其下一代半固态电池的投产时间表。自2026年上半年起，力神计划量产能量密度达402 Watt-hours per kilogram的电池单体。 这一突破的核心在于其先进的材料组成。在正极方面，力神采用高镍三元材料以最大化能量存储容量。最值得关注的是负极中引入了碳化硅，这一战略性举措相比传统仅用石墨的负极大幅提升了导电性和结构完...

路透社最近的一项调查证实，一台极紫外光(EUV)光刻机的原型机现在在中国投入运行。此项进展不仅是一个技术里程碑；它很可能标志着全球半导体产业大规模结构性重组的开始。 在过去五年中，严格的出口管制使许多人认为中国的先进工艺技术将落后于全球领先者数代。然而，这台在深圳运行的极紫外光原型机表明这些技术壁垒正在逐渐消退。尽管行业领军企业ASML表示，复制如此复杂的技术远非易事，但这台“出于必要而诞生...

韩国印刷电路板产业正经历显著回升，这一趋势由对人工智能的爆发性需求和存储器市场的强劲复苏驱动。2025年前三季度的数据显示，主要企业呈现强劲上升态势，预计这一势头将持续到2026年。 人工智能对硬件的影响 随着全球科技巨头竞相构建更强大的人工智能基础设施，支撑这些系统的硬件基础变得至关重要。目前关注点集中在人工智能加速器和高性能计算所需的高附加值元件上。具体而言，Flip Chip Ball...

Okamoto Glass 正式宣布在半导体材料领域进行重大战略扩张。公司计划投资超过 9 亿日元，以强化用于“绿片”（green sheets）制造的生产设备，绿片是生产氮化铝散热基板的关键组件。此举加强了他们与名古屋大学衍生的高科技初创公司 U-MAP 之间的持续合作。 在迅速发展的功率电子领域，热管理是一个关键瓶颈。随着设备变得更加小型且功率更高，尤其是在电动汽车（EV）、5G 通信和...

随着我们走出2025年，全球半导体市场正经历剧烈变化。根据市场情报机构TrendForce的最新数据，2025年11月NAND Flash 晶圆的合约价格出现大幅上涨。最令人震惊的是主流市场细分领域，价格上涨幅度高达60%。这一前所未有的涨幅主要由企业级固态硬盘的爆发性需求所驱动，这直接来源于蓬勃发展的人工智能行业和数据中心扩张。 具体而言，最为紧缺的是 One Terabit Triple...

Stellantis 与当代安培科技有限公司 (CATL) 正式在欧洲电动汽车领域迈出重要一步。两家公司在西班牙阿拉贡地区为一座新建的超级工厂举行了奠基仪式。该工厂将专注于生产磷酸铁锂 (LFP) 电池，这是一项有助于让电动汽车更加普及的关键技术。 A Strategic Partnership: Contemporary Star Energy 名为“Contemporary Star E...

在半导体行业的一项重大突破中，SHW Tech 于 2025 年 12 月宣布，已成功在室温下实现碳化硅（SiC）与异质材料的直接键合。这一进展克服了此前被视为材料工程中“几乎不可能”的难题：在无需高温的情况下，实现在碳化硅与硅以及碳化硅与蓝宝石之间的有效键合。 这一创新的核心在于解决热膨胀系数不匹配的问题。传统上，要将这些材料键合需要高温处理，因其不同的热膨胀率容易导致翘曲或开裂。SHW ...