韩国印刷电路板产业正经历显著回升，这一趋势由对人工智能的爆发性需求和存储器市场的强劲复苏驱动。2025年前三季度的数据显示，主要企业呈现强劲上升态势，预计这一势头将持续到2026年。
人工智能对硬件的影响
随着全球科技巨头竞相构建更强大的人工智能基础设施，支撑这些系统的硬件基础变得至关重要。目前关注点集中在人工智能加速器和高性能计算所需的高附加值元件上。具体而言，Flip Chip Ball Grid Array（FCBGA）基板的需求激增。这类基板对于将高端芯片（如图形处理单元）连接到主电路板至关重要，能够实现生成式人工智能模型所需的高速数据传输。
三星电机领跑
三星电机就是这一成功的典型例子。在2025年1月至9月期间，其封装基板事业部报告的营收为1,675,200,000,000 韩元。与去年同期相比，这一数字增长了12%。
这一增长并非偶然。其动力来自于服务器用FCBGA的销量扩大、存储器用基板以及用于移动应用处理器的Ball Grid Array基板的销售增长。值得注意的是，公司预计2025全年FCBGA营收将创历史新高，这主要得益于来自主要GPU客户的稳健需求。
2026年前景
行业分析师预测，这并非短期波动。向AI服务器的结构性转变以及半导体封装日益复杂化意味着对高层数、大面积基板的需求将持续增长。三星电机在该领域有望在2026年再次实现两位数增长，随着他们赢得新客户并增加高附加值产品的供应。
随着行业前进，先进存储技术与下一代基板之间的协同效应很可能继续成为韩国制造商盈利能力的关键驱动力。
