SCREEN半导体解决方案宣布与IBM扩大合作协议，专门开发用于下一代极紫外光（EUV）光刻的清洗工艺。在双方于2022年11月启动的联合开发基础上，此次扩展合同旨在大幅加速解决与高数值孔径（High-NA）EUV相关的关键问题——该技术被认为是实现2nm以下制程节点制造的必备手段。 向High-NA EUV的转变使清洗工艺的重要性显著提升。此前可忽略不计的极微小污染物和显微缺陷，现在可能严重影响曝光工艺。这种灵敏度的提高意味着对晶圆的完美清洗对该先进光刻技术的成功至关重要。 SCREEN计划利用此次合作开发中遇到的挑战和获得的洞见，完善其专有的清洗工艺与设备。最终目标是将这些关键反馈无缝整合到下一代清洗工具的开发中，确保其满足最先进半导体制造工艺的严格要求。此项合作强调了行业为克服物理极限、推动半导体技术未来所做的持续努力。
SCREEN半导体解决方案宣布与IBM扩大合作协议，专门开发用于下一代极紫外光（EUV）光刻的清洗工艺。在双方于2022年11月启动的联合开发基础上，此次扩展合同旨在大幅加速解决与高数值孔径（High-NA）EUV相关的关键问题——该技术被认为是实现2nm以下制程节点制造的必备手段。向High-NA EUV的转变使清洗工艺的重要性显著提升。此前可忽略不计的极微小污染物和显微缺陷，现在可能严重影响曝光工艺。这种灵敏度的提高意味着对晶圆的完美清洗对该先进光刻技术的成功至关重要。SCREEN计划利用此次合作开发中遇到的挑战和获得的洞见，完善其专有的清洗工艺与设备。最终目标是将这些关键反馈无缝整合到下一代清洗工具的开发中，确保其满足最先进半导体制造工艺的严格要求。此项合作强调了行业为克服物理极限、推动半导体技术未来所做的持续努力。
