新闻

东芝电子器件与存储公司宣布于2025年8月量产推出三款新的650 Volt 额定值硅化碳 (SiC) 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)。这些产品采用节省空间的表面贴装 TOLL (TO-Leadless)封装，标志着功率电子行业的一项重要进展。 新器件——TW027U65C、TW048U65C和TW083U65C——基于东芝先进的第三代 SiC MOSFET 芯片。主要创新在于...

NVIDIA 已宣布与韩国政府合作的一项重大战略举措，旨在大幅扩展该国的人工智能（AI）基础设施。此次合作的核心是在韩国的主权云和 AI 数据中心部署超过 250,000 个 GPUs，为强大的国家级 AI 发展奠定基础。 此举是政府加速主权 AI 能力建设的更广泛战略的一部分，旨在确保韩国企业和公共机构能够获得最先进的计算能力。超过四分之百万个 GPU 的注入将支持强大 AI 工厂的创建，...

新视野：推动 AR 眼镜与先进封装的发展 碳化硅 (SiC) 晶圆，传统上以其在功率半导体和高频器件中的作用而著称，现在正扩展到令人振奋的新市场细分，尤其是增强现实 (AR) 眼镜和先进半导体封装。SiC 出色的材料特性推动了这种扩展，使其成为下一代电子产品的重要催化剂。 驱动下一波 AR 光学创新 一个重要的新应用是将 SiC 用作 AR 眼镜镜片的材料。与传统高折射率材料不同，SiC 具...

Samsung Electronics announced its financial results for the third quarter of fiscal year 2025 on October 30, 2025, revealing a significant turnaround for its semiconductor division. The Device Solu...

为了应对全球对高性能半导体（尤其是采用chiplet集成技术的半导体）激增的需求，NGK INSULATORS, LTD. (NGK) 于2025年11月宣布计划在2027财年前将其 "Hi-Ceram Carrier" 的产能扩大三倍。Hi-Ceram Carrier 是在chiplet组装先进工艺中用于临时固定并稳定半导体芯片的关键支撑晶圆。 chiplet集成技术通过将多个更小、更专门...

印度正迅速成为半导体产业的重要枢纽，其雄心勃勃的计划正吸引全球关注。然而，国家的成功在很大程度上取决于确保对关键材料的供应，这些材料对于芯片互连和封装至关重要——统称为后工序或后端材料。 截至2025年9月初，印度半导体生态的关注度非常高。国际企业正密切关注印度市场，以供应诸如键合线、膏料、焊料和助焊剂等先进材料。这些材料必须满足严格的性能要求，包括耐高温、优良的电导率以及与前沿2.5D和3...

半导体行业正经历一场巨变，电子设计自动化（EDA）巨头 Synopsys 推进其对工程仿真公司 Ansys 高达 three-hundred-and-fifty billion US dollar 的收购。在这一整合过程中，宣布计划裁员约 10%，即超过 two thousand 名员工，引发了业界媒体的广泛讨论。 表面上看，此次裁员是为消除冗余、精简运营并将投资重新导向高增长机会而进行的战...

随着中国制造商在材料科学领域不断突破，先进功率半导体格局正处于重大变革的边缘。New Metals and Chemicals Corporation 将向日本市场引入由中国领先衬底制造商 Tangke Blue 开发的 12-inch (300-millimeter) 碳化硅晶圆。这一突破性产品将在富山市的先进功率半导体小组会议上展示。 以高质量和具竞争力的成本著称的 Tangke Blu...

Samsung Electronics and SoftBank Corp. have officially signed a Memorandum of Understanding (MoU) to collaborate on the joint research and development of next-generation communication technologies....