1, Adelgazamiento extremo / Ultra plano
MEMS / SENSOR / IGBT / SAW / SOI / GWSS / Polish Wafer / Cavity etc;
Procesamiento ultrafino con espesores de 1-10um;
La oblea de silicio se adelgaza hasta aproximadamente 5um;
Oblea LT ultrafina hasta aproximadamente 1um;
2, Limpieza de obleas
Partículas:≦10ea/WF(≧0.3μm)
Contaminación metálica después de la limpieza 
3, Rectificado de borde
Procesamiento para prevención de aristas cortantes
Tamaños de oblea procesables: 4・5・6・8 pulgadas
