차세대 칩을 위한 전략적 투자
일본 경제산업성(METI)은 고속 정보처리용 반도체의 안정적 생산을 담당할 지정 운영사로 Rapidus Corporation을 공식 선정했습니다. 이번 선정에는 상당한 재정 지원도 함께 이루어져, 2025 회계연도 초기 예산에 1,000억 엔이 배정되었습니다. 이 자금은 정보기술진흥기구를 통해 집행되며, 글로벌 반도체 시장에서 일본의 입지를 되찾기 위한 전략의 중요한 전환점이 될 것입니다.
2나노미터 기술을 향한 경쟁
Rapidus는 단순한 일반 칩 생산이 아니라 최첨단 2나노미터 로직 반도체 세대를 목표로 하고 있습니다. 현재 이처럼 선진화된 노드의 양산은 TSMC와 Samsung 같은 업계 거대 기업들이 주도하고 있습니다. 이번 정부 지원을 확보한 Rapidus는 개발을 가속화한 뒤 민간 투자를 유치할 계획입니다. 목표는 인공지능, 자율주행, 고성능 컴퓨팅에 필수적인 이 초고도화 칩을 위한 국내 공급망을 구축하는 것입니다.
대량 생산과 IPO를 향한 로드맵
Rapidus는 향후 10년을 위한 명확하고 야심찬 일정을 제시했습니다:
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2026 회계연도(후반): PDK로도 알려진 프로세스 디자인 키트의 공개로, 칩 설계자들이 새로운 노드용 회로 설계를 시작할 수 있게 됩니다.
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2027 회계연도(후반): 2나노미터 세대 로직 반도체의 양산 개시.
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2028 회계연도(초반): 칩 성능 향상에 핵심적인 첨단 패키징 기술의 양산 시작.
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2029 회계연도: 영업 현금흐름 흑자 달성 목표.
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2031 회계연도: 잉여현금흐름 흑자 달성과 기업공개(IPO) 실시 목표.
