Takatori Launches MWS-SiC 12F Wire Saw for Next-Generation 12-Inch Silicon Carbide Wafers

Takatori, 차세대 12인치 실리콘 카바이드 웨이퍼용 MWS-SiC 12F 와이어 쏘 출시

Takatori Corporation은 12인치 실리콘 카바이드 잉곳 절단을 위해 설계된 고정밀 와이어쏘 MWS-SiC 12F를 공식 개발했습니다. 전력 반도체 업계가 수율 향상과 장치 비용 절감을 위해 더 큰 웨이퍼 크기로 이동함에 따라, 12인치 실리콘 카바이드 제조는 이천삼십년과 이천삼십이년 사이에 큰 탄력을 받을 것으로 예상됩니다. 이러한 다가오는 성장 사이클을 선점하기 위해 Takatori는 이천이십육년부터 단계적 마케팅 이니셔티브를 전개할 계획이며, 이천이십육년 말까지 미국, 중국 본토, 대만의 주요 고객사를 대상으로 연구개발용 납품을 추진할 예정입니다.
기존 6인치 및 8~10인치 절단 장비의 수요가 정체기에 접어든 반면, 글로벌 반도체 제조업체들은 12인치 장비를 점점 더 우선시하고 있습니다. 기존 장비의 구조적 한계를 해결하기 위해 Takatori는 무거운 이축 메인 롤러를 새롭게 설계한 4축 스핀들 메커니즘으로 대체했습니다. 이 구조는 최대 14인치 잉곳을 지원하며, 이전 모델 대비 기계적 구조 강성을 40% 향상시키고 절단 작업에서 더 높은 정밀도를 제공합니다.
또한 MWS-SiC 12F는 스마트 팩토리 통합 기능을 강화했습니다. 이 시스템은 무인운반차와 로봇 암을 사용해 작업 롤러와 와이어 스풀 교체를 완전 자동화하여, 무거운 수작업을 없애고 운영 생산성을 크게 향상시킵니다.