EDP (E-D-P)는 반도체 및 양자 디바이스의 첨단 응용을 위한 단결정 다이아몬드 기판 개발에서 괄목할 만한 성과를 거두고 있습니다. 회사는 차세대 기술의 증가하는 수요를 충족하기 위해 더 큰 직경의 기판을 체계적으로 추진하고 있습니다.
이 야심 찬 계획은 2029년 3월까지 4인치 다이아몬드 기판 개발로 결실을 맺을 예정입니다. 이는 50x50mm 기판을 연결함으로써 달성됩니다. 더욱 중요한 점은, EDP가 동시에 고품질 기판에 필수적인 연마 및 에피택셜(epi) 성장 기술 개선을 포함한 병행 기술 발전에도 집중하고 있다는 것입니다.
EDP는 독자적인 대규모 단결정 다이아몬드 제조 기술을 바탕으로 이미 강한 성장을 입증했으며, 2024 회계연도 매출은 전년 대비 40% 증가했습니다.
앞으로 회사의 개발 로드맵은 여러 핵심 분야에 중점을 두고 있습니다. 즉, 양자 디바이스용 기판의 더 높은 품질과 더 큰 크기 달성, 그리고 전력 반도체 디바이스용 저저항 기판의 크기 확대입니다. 이러한 목표를 지원하기 위해 EDP는 2025년 10월부터 2027년 3월까지 총 3억 엔의 설비투자를 배정했습니다. 또한 향후 최고의 품질을 갖춘 에피택셜 성장을 보장하기 위해, EDP는 전용 클린룸이 갖춰진 공장 또는 제조 공간 설립을 검토하고 있습니다. 이러한 노력은 고성능 전자 및 양자 컴퓨팅을 위한 기초 소재 분야에서 EDP가 선도 기업으로 도약하겠다는 의지를 보여줍니다.
