LG이노텍은 KPCA Show 2025에서 차세대 모바일 패키지 기판을 위한 Cu Post 기술을 선보이며 큰 주목을 받았습니다. 이 혁신적인 기술은 소형화와 성능의 세계에서 판도를 바꾸는 요소입니다.
Cu Post 기술은 솔더볼의 면적과 크기를 최소화함으로써 기판 설계를 근본적으로 재정의합니다. 이러한 중요한 축소를 통해 기판에서 훨씬 더 미세하고 정교한 배열 설계가 가능해집니다. 그 결과는 놀랍습니다. 성능은 동일하게 유지하면서도 기존 제품보다 최대 20% 더 작은 패키지 기판을 구현했습니다. 이러한 소형화의 도약은 앞으로 더욱 작고 강력해질 모바일 기기에 매우 중요합니다.
크기 감소를 넘어, Cu Post 기술은 고성능 전자기기의 핵심 과제인 열 방출 문제도 해결합니다. 기존 소재보다 열전도율이 7배 이상 높은 구리 소재를 활용해, LG이노텍은 발열 관리 성능을 크게 향상시켰습니다. 더 나은 열전도율은 높은 부하에서도 전반적인 기기 신뢰성과 지속적인 성능 향상으로 이어집니다.
