ROHM은 최근 두 개의 개별 패키지를 연결한 영리하게 설계된 2-in-1 실리콘 카바이드(SiC) 모듈을 개발하며 전력 전자 분야에서 중요한 진전을 발표했습니다. 이 혁신적인 구성은 더 작고 더 효율적인 장치에 대한 핵심 요구를 직접 해결하며, 산업 장비 분야의 판도를 바꾸는 요소가 될 전망입니다.
새 모듈은 산업용 애플리케이션에 필요한 전체 부품 수와 실장 면적을 줄이도록 설계되었습니다. 두 개의 개별 패키지 기능을 통합함으로써 ROHM은 제조업체가 장비의 대폭적인 소형화와 실장 공수의 눈에 띄는 감소를 달성하도록 지원합니다.
현재 이 모듈은 월 10,000대 규모로 양산 중입니다. 또한 ROHM은 10월부터 엄격한 자동차 신뢰성 기준을 충족하는 제품의 샘플 출하를 시작하며 자동차 산업에 대한 의지를 보여주고 있습니다.
이 새로운 SiC 모듈은 3-level NPC 및 3-level T-NPC 토폴로지와 같은 다단 회로에서 증가하는 고전압 수요를 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 두 개의 TO-247 패키지를 연결한 독특한 구조는 더 큰 칩을 실장할 수 있게 해줍니다. 독자적인 내부 구조와 결합된 이 설계는 더 낮은 온저항을 구현합니다.
더욱이 ROHM은 패키지 구조를 세심하게 최적화하여 열저항을 약 15% 줄이고 인덕턴스를 무려 50% 감소시켰습니다. 하프 브리지 구성에서 사용할 경우, 이 모듈은 두 개의 개별 TO-247 패키지를 사용하는 경우와 비교해 전력 밀도가 2.3배 향상됩니다. 즉, 동등한 전력 변환 회로를 이제 약 절반의 부피로 구현할 수 있습니다.
제품군은 포괄적이며, 내전압 750V와 1200V 각각에 대해 4개의 부품 번호를 제공합니다. 이러한 다양성은 NPC 회로와 DC/DC 컨버터를 포함한 다양한 회로 구성과의 호환성을 보장하며, 엔지니어에게 차세대 설계를 위한 강력한 도구를 제공합니다.
