Khi các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và mô hình ngôn ngữ lớn tiếp tục mở rộng trên toàn cầu, các trung tâm dữ liệu đòi hỏi các bộ xử lý có hiệu năng cao hơn và các mạch tích hợp chuyên dụng. Để đáp ứng những nhu cầu này, các gói bán dẫn ngày càng lớn hơn và phức tạp hơn đáng kể, đặc biệt là trong các kiến trúc đóng gói hai phẩy năm chiều. Tuy nhiên, các đế lõi hữu cơ truyền thống thường tạo ra những nút thắt nghiêm trọng về hiệu năng do cong vênh cơ học dưới tải nhiệt cực lớn, dẫn đến các điểm hỏng liên kết chéo trên những thân kích thước lớn.
Kyocera Corporation đã khắc phục những hạn chế này bằng cách phát triển một đế lõi gốm đa lớp độc quyền, được thiết kế riêng cho đóng gói bán dẫn tiên tiến. Tận dụng chuyên môn của mình trong vật liệu gốm mịn, Kyocera đạt được độ cứng vượt trội và cường độ uốn cao hơn hẳn. Các mô phỏng kỹ thuật nội bộ cho thấy độ cứng cơ học cao hơn này giúp giảm đáng kể biến dạng đế trong quá trình gắn kết ở nhiệt độ cao. Hơn nữa, tính toàn vẹn cấu trúc này cho phép các kỹ sư thiết kế các cấu trúc gói mỏng hơn mà không làm giảm độ phẳng, tối ưu hóa đường dẫn nhiệt và tổng chiều cao chồng lớp trong các môi trường máy chủ mật độ cao.
Bên cạnh độ tin cậy kết cấu vượt trội, kiến trúc gốm đa lớp còn cho phép thu nhỏ mạch một cách mạnh mẽ. Trong các đế hữu cơ truyền thống, các đường dẫn dẫn điện giữa các lớp cần phải khoan cơ khí hoặc khoan laser, điều này hạn chế mức độ gần nhau của các kênh. Ngược lại, Kyocera tạo các lỗ via xuyên gốm khi vật liệu vẫn ở trạng thái xanh chưa nung, có độ dẻo. Kỹ thuật vi chế tạo tiên tiến này cho phép đường kính via nhỏ hơn đáng kể và khoảng cách via sít hơn. Kết quả là hệ thống định tuyến ba chiều mật độ cao đáp ứng trực tiếp số lượng bump khổng lồ và khoảng cách đường mạch siêu mịn, những yếu tố thiết yếu cho điện toán hiệu năng cao thế hệ mới.
