Cuộc đua toàn cầu về đóng gói bán dẫn thế hệ mới đang nóng lên, và Hàn Quốc đang vững vàng dẫn đầu, đặc biệt với việc phát triển mạnh mẽ đế nền lõi kính. Sự chuyển dịch quan trọng này được thúc đẩy bởi nhu cầu không ngừng đối với các chip hiệu năng cao, nhất là những chip được thiết kế cho bán dẫn AI.
Sự xuất hiện của các bộ xử lý AI mạnh mẽ đòi hỏi các đế đóng gói lớn hơn, có thể xử lý truyền tín hiệu siêu tốc. Để đáp ứng những yêu cầu khắt khe này, các công nghệ giúp giảm cong vênh và cải thiện đáng kể đặc tính điện đang trở nên thiết yếu. Với độ phẳng vượt trội, độ ổn định kích thước cao và đặc tính điện ممتاز, kính đang sẵn sàng thay thế các đế hữu cơ truyền thống để trở thành vật liệu được lựa chọn.
Trong khi các tập đoàn lớn như Intel đã đáng kể thu hẹp nỗ lực trong phát triển đế đóng gói tiên tiến, các đối thủ như TSMC và Samsung Electronics lại đang tập trung mạnh mẽ vào công nghệ hướng tới tương lai này. Hệ sinh thái của Hàn Quốc cũng đang chứng kiến sự trỗi dậy của các nhà cung cấp thiết bị chuyên biệt, linh hoạt, cung cấp giải pháp trọn gói—đầy đủ thiết bị và quy trình—để đẩy nhanh việc phát triển và sản xuất các đế phức tạp này.
Một cái tên đang tạo dấu ấn trong lĩnh vực này là doanh nghiệp đang nổi JNTC. Gần đây, họ đã bắt đầu sản xuất quy mô lớn đế Through-Glass Via (TGV) với công suất hiện tại 10,000 sản phẩm mỗi tháng. Hơn nữa, JNTC còn cho thấy tham vọng dài hạn khi lên kế hoạch xây dựng một cơ sở sản xuất quy mô lớn tại Việt Nam vào năm 2025, qua đó củng cố vai trò đáng kể của Hàn Quốc trong bức tranh đóng gói tiên tiến. Động thái này không chỉ mở rộng năng lực sản xuất của họ mà còn nhấn mạnh niềm tin ngày càng tăng của thị trường toàn cầu vào công nghệ đế kính cho tương lai của điện toán hiệu năng cao.
