SKC đang thực hiện một bước đi chiến lược để chiếm lĩnh thế hệ bao bì bán dẫn tiếp theo. Công ty đã chính thức công bố tăng vốn khoảng 1 nghìn tỷ won nhằm củng cố cơ cấu tài chính và đẩy nhanh tăng trưởng mảng đế kính. Theo kế hoạch, khoảng 60 phần trăm số vốn, tương đương 590 tỷ won, sẽ được chuyển đến Absolics, công ty con tập trung vào vật liệu điện toán hiệu năng cao.
Absolics chuyên về đế kính, được xem là yếu tố thay đổi cuộc chơi đối với các trung tâm dữ liệu Trí tuệ nhân tạo. Không giống như đế nhựa truyền thống, đế kính có độ phẳng và độ ổn định nhiệt vượt trội, cho phép tích hợp chip dày đặc hơn và hiệu quả năng lượng cao hơn. Để tạo lợi thế cạnh tranh, Absolics đang theo đuổi chiến lược phát triển hai hướng, đồng thời làm việc với các loại đế kính có và không có linh kiện nhúng. Cách tiếp cận này nhằm đáp ứng nhu cầu đa dạng của khách hàng và rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.
Phần còn lại, 410 tỷ won, sẽ được dùng để trả các khoản nợ hiện có, cải thiện đáng kể sức khỏe tài chính của công ty. SK Group, cổ đông lớn, đã bày tỏ ý định tham gia vào đợt tăng vốn, thể hiện niềm tin mạnh mẽ vào dự án. Đến cuối năm 2025, SKC kỳ vọng tỷ lệ nợ trên vốn chủ sở hữu sẽ giảm từ 230 phần trăm xuống vùng 140 phần trăm thấp. Khi nhu cầu về chip AI tiếp tục tăng mạnh, khoản đầu tư quyết liệt của SKC vào đế kính giúp công ty trở thành một nhà dẫn dắt chủ chốt trong hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu.
