Trung Quốc đặt mục tiêu đạt công suất 6,5 triệu tấm wafer silicon mỗi tháng vào năm 2030
Việc mở rộng sản xuất wafer silicon tại Trung Quốc dự kiến sẽ đạt những cột mốc quan trọng vào năm 2030. Quốc gia này có kế hoạch tăng đáng kể công suất wafer silicon của mình.
Bức tranh bán dẫn tại Trung Quốc đang trải qua một cuộc chuyển mình mạnh mẽ khi quốc gia này tích cực mở rộng năng lực sản xuất wafer silicon. Theo các dự báo gần đây của ngành, công suất sản xuất wafer silicon 300 milimet của Trung Quốc dự kiến sẽ đạt 3,7 triệu đơn vị vào năm 2026, tương ứng mức tăng 19 phần trăm so với cùng kỳ. Xa hơn đến năm 2030, công suất này được dự báo sẽ tăng vọt lên 6,5 triệu đơn vị mỗi tháng.
Sự mở rộng mang tính chiến lược này nhằm đạt được tự chủ hoàn toàn trong nước. Đến năm 2030, nhu cầu từ các nhà máy chế tạo bán dẫn 300 milimet trong nước của Trung Quốc ước tính ở mức 3,7 triệu đơn vị. Nếu các nhà sản xuất wafer phân bổ khoảng 60 phần trăm tổng công suất cho các nhà sản xuất chip trong nước, mục tiêu nội địa hóa 100 phần trăm có thể trở thành hiện thực. Đáng chú ý, ngành này đang vượt ra khỏi các tiến trình thế hệ cũ. Trong khi tỷ lệ nội địa hóa đối với thiết bị và vật liệu ở các thế hệ 14 nanomet trở lên đã khá cao, vẫn đang có nỗ lực phối hợp để xây dựng chuỗi cung ứng trong nước cho các thế hệ tiên tiến từ 7 nanomet đến 5 nanomet.
Các doanh nghiệp chủ chốt đang thúc đẩy đà tăng trưởng này với những lộ trình đầy tham vọng. Đến năm 2030, ESWIN đặt mục tiêu công suất hàng tháng đạt 1,5 triệu đơn vị, tiếp theo là Zingsemi với 1,2 triệu đơn vị, và TCL Zhonghuan với 1 triệu đơn vị. Riêng ba nhà sản xuất hàng đầu này sẽ đóng góp 3,7 triệu đơn vị, trong khi sáu nhà sản xuất hàng đầu cộng lại được dự báo đạt 5,5 triệu đơn vị mỗi tháng, củng cố vị thế của Trung Quốc trong thị trường vật liệu bán dẫn toàn cầu.
