Tin tức
X-FAB mở rộng danh mục bán dẫn vùng cấm rộng với dịch vụ foundry Gallium Nitride-on-Silicon tiết kiệm chi phí
X-FAB, một nhà foundry hàng đầu về analog/mixed-signal và specialty, đã củng cố đáng kể danh mục vật liệu wide bandgap (WBG) của mình bằng việc giới thiệu dịch vụ công nghệ Gallium Nitride-on-Silic...
Metallium ra mắt dây chuyền trình diễn thứ hai tại Texas cho nguyên liệu đầu vào đất hiếm và bán dẫn
Chuyên gia kim loại chiến lược Australia Metallium Ltd. (ASX: MTM) đã công bố bổ sung một dây chuyền trình diễn thứ hai tại cơ sở ở Texas để xử lý các nguyên tố đất hiếm (REEs) và nguyên liệu đầu v...
OMRON thành lập Trung tâm Tự động hóa mới tại Ấn Độ để thúc đẩy chuyển đổi sản xuất
OMRON, tập đoàn hàng đầu thế giới trong lĩnh vực tự động hóa công nghiệp, đã công bố khánh thành Automation Center (ATC) mới của mình tại Bengaluru, India. Động thái này đánh dấu sự mở rộng đáng kể...
Denka đẩy nhanh các giải pháp nhiệt thế hệ mới bằng khoản đầu tư chiến lược vào Naiieel Technology
In a strategic move to address the growing thermal management challenges in high-performance electronics, Japanese chemical manufacturer Denka has announced an investment in Naiieel Technology, a ...
TSMC Khởi công xây dựng nhà máy JASM thứ hai tại Kumamoto trong bối cảnh đẩy mạnh mở rộng toàn cầu
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), nhà sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu thế giới, đã chính thức khởi công xây dựng tòa nhà nhà máy thứ hai cho công ty con của mình, Japan Advanc...
वीệt?
Bước đột phá đầu tiên trên thế giới trong tái chế tấm pin mặt trời bền vững
Viện Công nghệ Shibaura (SIT) và Công ty TNHH K・F・C đã đạt được thành tựu đầu tiên trên toàn cầu: tinh chế, thu hồi và t...
Revolution hóa điện tử công suất: Phương pháp epitaxy Gallium Nitride mới hứa hẹn hiệu suất cao và chi phí thấp hơn
Ngành công nghiệp chất bán dẫn đang phát triển nhanh chóng nhằm nâng cao hiệu quả năng lượng, chuyển các chất bán dẫn công suất từ silicon truyền thống sang các vật liệu thế hệ mới có vùng cấm rộ...
Global 300mm Fab Tooling Bùng Nổ Nhờ Nhu Cầu Chip AI
Theo triển vọng mới nhất của SEMI, ngành thiết bị bán dẫn toàn cầu đang bước vào một giai đoạn mở rộng lớn. Từ năm 2026 đến 2028, chi tiêu cho thiết bị dành cho các nhà máy wafer 300 mm (300 mm fab...
OpenAI mở rộng mua sắm chất bán dẫn, tăng tốc hạ tầng AI
OpenAI đang tăng tốc hợp tác với các công ty liên quan đến chất bán dẫn, chuẩn bị trở thành một nhân tố chủ chốt trên các thị trường AI và bán dẫn sau năm 2026. Hợp tác cùng Oracle và SoftBank Grou...
