Chinas Fabless-Schwergewicht: Umsatz soll bis 2025 120 Milliarden Dollar erreichen
Chinas umsatz mit fabless Halbleitern befindet sich auf einem Rekordkurs und soll bis 2025 120 Milliarden $ erreichen. Wichtige Akteure wie HiSilicon treiben entscheidende Innovationen voran.
Die globale Halbleiterindustrie befindet sich in einem tiefgreifenden Wandel, da Chinas fabless Chip-Sektor in eine Ära beispielloser Expansion eintritt. Marktdaten zufolge wird der Gesamtumsatz chinesischer fabless Halbleiterunternehmen bis 2025 voraussichtlich rund 835,7 Milliarden Yuan erreichen, was nahezu 122,4 Milliarden US-Dollar oder 19,5 Billionen japanische Yen entspricht. Dieser Meilenstein stellt einen historischen Durchbruch dar und markiert das erste Mal, dass der gemeinsame Umsatz chinesischer Chipdesigner die Schwelle von 100 Milliarden Dollar übersteigen wird.
Die Wachstumskurve ist bemerkenswert dynamisch. Nach einem stetigen Anstieg von 12 Prozent im Jahresvergleich im Jahr 2024 wird für 2025 eine Beschleunigung mit einem Plus von 29 Prozent erwartet. Dieser Schwung wird durch eine sich diversifizierende technologische Landschaft angetrieben, in der chinesische Unternehmen bedeutende Fortschritte bei CMOS-Bildsensoren, Hochleistungs-Speichercontrollern und fortschrittlichen Halbleitern für Künstliche Intelligenz erzielen.
An der Spitze der Rangliste stehen zwei große Branchenführer: HiSilicon und Will Semiconductor. HiSilicon, die Design-Sparte von Huawei, hat bemerkenswerte Widerstandsfähigkeit bewiesen und sich als viertgrößtes fabless Unternehmen der Welt positioniert. Dieses Comeback unterstreicht die technologische Führungsrolle des Unternehmens bei mobilen Prozessoren und Infrastruktursilizium. Will Semiconductor hat unterdessen mit Rang sechs seine globale Präsenz gefestigt und Chinas doppelte Vertretung in der angesehenen globalen Top-10-Liste untermauert. Während diese Unternehmen weiter wachsen, decken sie nicht nur die inländische Nachfrage, sondern werden auch zu zentralen Akteuren in der internationalen Lieferkette und treiben Innovationen in den Bereichen Edge Computing und Sensortechnologien der nächsten Generation voran.
