Wafer-Verarbeitung
Vereinzeln, Coasting, Ultradünnen, Ultraflach,
Reinigung, Kantenbearbeitung, Reclaim, EPI usw.
Waffelvielfalt
Silizium(1~18inch, CZ, FZ, Oxid, SiN, Metallschicht)
SiC, GaN, GaO, InP, AlN, SOI, Saphir,
Quarz, LN, LT, MgO, Glimmer, LAO,STO usw.
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