Ein aktueller Bericht über die chinesische Halbleiterindustrie, veröffentlicht von dem französischen Marktforschungsunternehmen Yole Group im November 2025, prognostiziert eine deutliche Verschiebung in der globalen Technologielandschaft. Der Bericht zeigt, dass China bei seiner derzeitigen Geschwindigkeit des Kapazitätsausbaus voraussichtlich etwa 2027 bis 2028 die Selbstversorgung in der Halbleiterfertigung erreichen wird.
Diese Beschleunigung ist eine direkte Reaktion auf anhaltende Handelskonflikte, insbesondere mit den Vereinigten Staaten. China hat die Kapazitäten seiner heimischen Gießereien sowie seine Montage-, Test- und Verpackungskapazitäten massiv ausgebaut. Dieser strategische Vorstoß hat die Nachfrage nach Halbleiterfertigungsanlagen drastisch erhöht. Bis 2023 soll Chinas Anteil an der globalen Nachfrage nach diesen Anlagen 30 Prozent überschritten haben. Dieser Anstieg verdeutlicht das enorme Ausmaß der Investitionen, die in die heimische Lieferkette fließen.
Trotz dieser Fortschritte in Richtung Selbstständigkeit weist der Bericht auch auf eine kritische Herausforderung hin: eine anhaltende Lücke bei fortgeschrittenen Prozessknoten. Während China seine Kapazitäten rasch ausbaut, liegt seine Technologie in den modernsten Chipfertigungsprozessen weiterhin hinter den globalen Marktführern zurück. Dies ist besonders relevant für Komponenten für High-Performance Computing.
Ein weiterer Schwerpunkt ist die Lokalisierung von Halbleiterfertigungsanlagen. Zwar werden Fortschritte beim Ersatz ausländischer Anlagen durch im Inland produzierte Alternativen erzielt, doch laut Bericht ist dieser Fortschritt weiterhin begrenzt. Yole Group prognostiziert, dass die Lokalisierungsrate bei Anlagen im Inland bis 2030 potenziell 52 Prozent erreichen könnte. Dies zeigt, dass die Ökosysteme selbst bei einer nahezu erreichten Selbstversorgung in der gesamten Chipproduktion teilweise weiterhin auf internationale Zulieferer für Spezialwerkzeuge angewiesen bleiben werden.
Der Streben nach Halbleiter-Selbstversorgung ist ein Eckpfeiler von Chinas Industriestrategie. Dieser Kurs wird durch massive staatlich unterstützte Fonds und politische Initiativen getragen, die auf den Aufbau eines vollständigen, sich selbst tragenden Ökosystems abzielen. Ende 2025 deuten Marktdaten darauf hin, dass Chinas heimische Gießereikapazität bereits 100 Prozent der inländischen Nachfrage nach elektronischen Geräten übertroffen hat, was verdeutlicht, dass das Land nicht nur seinen eigenen Bedarf deckt, sondern auch zu einem bedeutenden globalen Produzenten bei ausgereiften Prozessknoten wird. Das Streben nach Unabhängigkeit entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von Design und Materialien bis hin zu Anlagen und Fertigung – dürfte in den kommenden Jahren das Wettbewerbsgefüge der globalen Halbleiterindustrie neu gestalten. Zentrale Materialien wie Siliziumdioxid, Galliumnitrid und Aluminiumoxid sind für die Chipfertigung von entscheidender Bedeutung, und die Lokalisierung der Versorgung mit diesen und anderen fortschrittlichen Materialien wie Fotolacken bleibt ein wesentlicher Bestandteil der Roadmap zur Selbstversorgung.
