Ferrotec erweitert Kapazität für Halbleiterkomponenten mit neuer Anlage in Peking
Die Ausweitung der Halbleiterproduktion in Peking durch Ferrotec zielt darauf ab, die Produktionskapazität zu erhöhen und auf die steigende lokale Nachfrage zu reagieren.
Ferrotec Holdings Corporation hat offiziell eine bedeutende Investition von rund 540 Millionen chinesischen Yuan angekündigt, entsprechend etwa 12,2 Milliarden japanischen Yen, um eine Hightech-Fertigungsbasis in Peking zu errichten. Dieser strategische Schritt umfasst die Gründung von drei spezialisierten Tochtergesellschaften mit Schwerpunkt auf der Reinigung von Halbleiter- und Flachbildschirmkomponenten, der Präzisionsauftragsfertigung von Metallteilen und der Produktion fortschrittlicher Keramiken.
Die neue Anlage wird sich über eine Grundstücksfläche von rund 20,800 square meters erstrecken, mit einer gesamten Gebäudefläche von 27,500 square meters. Die Aufschlüsselung der Investition zeigt eine klare Priorität: 300 Millionen Yuan für das Reinigungsgeschäft, 160 Millionen Yuan für die Metallverarbeitung und 80 Millionen Yuan für technische Keramik. Der Baubeginn ist für März 2026 geplant, die Fertigstellung der Struktur für Dezember 2026. Die Installation der Ausrüstung ist für März 2027 vorgesehen, sodass der volle Betrieb bis Juni 2027 erreicht werden soll.
Diese Expansion ist eine kalkulierte Reaktion auf die veränderte globale Lieferkette. Während westliche Kunden ihre Beschaffungsstrategien anpassen, sichert sich Ferrotec Produktionskapazitäten sowohl außerhalb als auch innerhalb Chinas. Vor Ort steigt die Nachfrage chinesischer Hersteller von Halbleiteranlagen stark an. Durch die Stärkung seiner Präsenz in Peking will Ferrotec vom rasanten Wachstum des inländischen Chip-Ökosystems profitieren und zugleich seine Rolle als wichtiger globaler Lieferant von hochreinem Quarz, keramischen Vakuumteilen und Präzisionsmetallkomponenten behalten.
