Laut dem jüngsten Ausblick von SEMI tritt die globale Halbleiterausrüstungsindustrie in eine große Expansionsphase ein. Zwischen 2026 und 2028 wird die Ausgaben für Ausrüstung für 300-mm-Werke (300-mm-Fabs) voraussichtlich insgesamt US $374 Milliarden—eine Zahl, die die starke Dynamik in der fortschrittlichen Fertigung und die durch KI getriebene Nachfrage unterstreicht.
Im Jahr 2025 überschritten die Investitionen in 300-mm-Fabs bereits die Marke von US $100 Milliarden (rund US $107 Milliarden, etwa 7 % mehr als im Vorjahr). Die Prognose zeigt weiteres Wachstum: rund US $116 Milliarden im Jahr 2026, US $120 Milliarden im Jahr 2027 und US $138 Milliarden im Jahr 2028.
Treiberfaktoren
Mehrere zentrale Trends stützen diesen Anstieg. Erstens erzeugt die Verbreitung von KI-Workloads—insbesondere Data-Center-Training, Inferenz, Edge-Geräte und Automotive-KI—eine enorme Nachfrage sowohl nach Logic- als auch nach Speicherchips. Wie SEMI anmerkt, „wird die weltweite Expansion von 300-mm-Fabs Fortschritte in Rechenzentren, Edge-Geräten und der digitalen Wirtschaft ermöglichen.“
Zweitens drängen Foundries und Speicherhersteller auf fortschrittliche Nodes (etwa Logic unter 2 nm), was mehr und hochwertigere Ausrüstung erfordert. So wird erwartet, dass das Segment Logic & Micro von 2026 bis 2028 etwa US $175 Milliarden aufnimmt, während das Segment Memory (einschließlich DRAM und 3D NAND) auf rund US $136 Milliarden geschätzt wird.
Drittens gewinnt die regionale Diversifizierung der Fertigung immer mehr an Bedeutung—Regierungen und Unternehmen setzen gleichermaßen auf lokale Lieferketten, den regionalen Aufbau von Fabs und die Minderung geopolitischer/kettenbezogener Risiken. Diese „Fab-Regionalisierung“ wird in SEMIs Bericht als zentrales Thema hervorgehoben.
Regionale und segmentbezogene Aufschlüsselung
Geografisch betrachtet wird China im Zeitraum 2026-28 voraussichtlich rund US $94 Milliarden in 300-mm-Fab-Ausrüstung investieren, gefolgt von Korea (~US $86 Milliarden), Taiwan (~US $75 Milliarden) und den Amerikas (~US $60 Milliarden).
Nach Segmenten führt Logic & Micro (US $175 Milliarden), gefolgt von Memory (US $136 Milliarden). Auch andere Segmente wie Analog (US $41 Milliarden) und Leistungs-/Verbundhalbleiter (US $27 Milliarden) verzeichnen erhebliche Investitionen.
Auswirkungen auf Ausrüstungs- und Fertigungslieferanten
Für Ausrüstungslieferanten bedeutet dies eine starke Nachfrage nach fortschrittlicher Lithografie-, Ätz-, Abscheidungs- und Inspektionsausrüstung sowie nach Prozessintegrationsdiensten. Für Fabs und Foundries bleibt es entscheidend, Kosteneffizienz über 300-mm-Waferformate hinweg zu erreichen, auch wenn die Branche 200 mm, 450 mm und darüber hinaus erkundet. Der Schwerpunkt auf 300 mm spiegelt hier die ausgereifte Infrastruktur, aber auch den großen Spielraum für nächste Generationen von Logic und Memory wider.
Hersteller von Materialien, Substraten, Chemikalien und Prozesswerkzeugen sollten die regionalen Ausbaupläne genau beobachten—insbesondere in China, Korea und Taiwan—, da Kapazitätserweiterungen Auswirkungen auf das gesamte Ökosystem haben werden.
Ausblick
Die Prognose legt nahe, dass das 300-mm-Ökosystem auf absehbare Zeit das Rückgrat der volumenstarken Fertigung von Logic- und Speicherchips bleiben wird. Mit der Ausbreitung von KI-Workloads werden die Nachfrage nach High-Bandwidth-Memory, hochdichtem 3D NAND und fortschrittlichen Logic-Nodes die Investitionen in Ausrüstung hoch halten. Gleichzeitig könnten Bestrebungen zur Lokalisierung von Lieferketten Chancen in neuen Regionen eröffnen.
Unternehmen müssen jedoch Kosteninflation, Engpässe bei der Werkzeuglieferung und regionale politische Veränderungen genau im Auge behalten. Bei solch großen Summen werden strategisches Timing und die Abstimmung mit Ankündigungen zum Fabrikbau entscheidend sein.
