Intel ist mit der Ankündigung seiner Prozessoren der Core Ultra Series 3 mit dem Codenamen Panther Lake offiziell in eine neue Ära der Halbleiterfertigung eingetreten. Damit feiert der historische Start des Intel-18A-Prozesses sein Debüt, einer Technologie der 1,8-Nanometer-Klasse, die einen entscheidenden Moment für die Foundry-Ambitionen und die technische Führungsrolle des Unternehmens darstellt. Der 18A-Knoten wird hauptsächlich in Intels fortschrittlichen Fertigungsstätten in Oregon und Arizona produziert und führt zwei bahnbrechende Innovationen ein: RibbonFET, eine Gate-All-Around-Transistorarchitektur, die Leckströme minimiert, und PowerVia, ein branchenweit erstes rückseitiges Stromversorgungssystem, das Signalführung und Energieeffizienz optimiert.
Die Panther-Lake-Architektur wurde speziell entwickelt, um das AI-PC-Erlebnis neu zu definieren. Im Zentrum dieses Leistungssprungs steht die Neural Processing Unit der fünften Generation, bekannt als NPU 5. Während die vorherige Generation 48 Billionen Operationen pro Sekunde lieferte, steigert die NPU 5 dies auf 50 Billionen Operationen pro Sekunde. Noch wichtiger ist, dass sie eine um 40 Prozent verbesserte Effizienz pro Siliziumfläche erreicht, sodass anspruchsvolle KI-Aufgaben direkt auf dem Gerät mit deutlich geringerem Stromverbrauch ausgeführt werden können. In Kombination mit der neuen Xe3-Grafikarchitektur (Codenamen Celestial), die über bis zu 12 Xe-Kerne verfügt, kann die gesamte KI-Leistung der Plattform beeindruckende 170 bis 180 Billionen Operationen pro Sekunde erreichen, wenn zentrale Verarbeitungseinheit, Grafikprozessor und neuronale Verarbeitungseinheit zusammenarbeiten.
Die Marktakzeptanz gewinnt bereits an Fahrt. Intel bestätigte, dass über 200 Notebook-Designs von großen Partnern wie Lenovo, Dell, HP und ASUS voraussichtlich mit diesen neuen Chips ausgestattet werden. Von ultradünnen Business-Notebooks bis hin zu mobilen Hochleistungs-Workstations zielt die Core Ultra Series 3 darauf ab, den Hardware-Zyklus 2026 zu dominieren. Durch die Verlagerung der Stromversorgung auf die Rückseite des Wafers und die Nutzung des 1,8-Nanometer-Maßstabs ist es Intel gelungen, im Vergleich zur vorherigen Lunar-Lake-Generation eine Leistungssteigerung von 10 Prozent bei Single-Thread-Anwendungen und einen Zuwachs von über 50 Prozent bei Multi-Thread-Workloads zu erzielen – bei gleichzeitig kühlerem und effizienterem thermischem Profil.
