LG Innotek sorgte auf der KPCA Show 2025 für Aufsehen und zog mit der Premiere seiner Cu Post-Technologie, die für mobile Substrate der nächsten Generation entwickelt wurde, große Aufmerksamkeit auf sich. Diese innovative Technologie ist ein echter Gamechanger in der Welt der Miniaturisierung und Leistung.
Die Cu Post-Technologie definiert das Substratdesign grundlegend neu, indem sie die Fläche und Größe der Lötbälle minimiert. Diese entscheidende Reduzierung ermöglicht ein deutlich feineres und detaillierteres Array-Design auf dem Substrat. Das Ergebnis ist bemerkenswert: Package-Substrate, die bis zu 20% kleiner sind als herkömmliche Produkte, bei gleichwertiger Leistung. Dieser Sprung in der Miniaturisierung ist für die zunehmend kompakteren und leistungsstärkeren mobilen Geräte der Zukunft von entscheidender Bedeutung.
Über die Größenreduzierung hinaus adressiert die Cu Post-Technologie eine zentrale Herausforderung in der Hochleistungselektronik: die Wärmeableitung. Durch den Einsatz von Kupfer, einem Material mit einer mehr als siebenmal höheren Wärmeleitfähigkeit als herkömmliche Materialien, hat LG Innotek eine deutliche Verbesserung des Wärmemanagements erzielt. Eine bessere Wärmeleitfähigkeit bedeutet eine höhere Zuverlässigkeit des Gesamtsystems und eine dauerhaft stabile Leistung, selbst unter hoher Last.
