In einem strategischen Schritt, um der weltweit rasant steigenden Nachfrage nach Hochleistungshalbleitern zu begegnen, insbesondere solchen mit Chiplet-Integration, gab NGK INSULATORS, LTD. (NGK) im November 2025 bekannt, die Produktionskapazität seines "Hi-Ceram Carrier" bis zum Geschäftsjahr 2027 zu verdreifachen. Der Hi-Ceram Carrier ist ein entscheidendes Trägerwafer, der Halbleiterchips während des fortschrittlichen Chiplet-Assemblierungsprozesses vorübergehend hält und stabilisiert.
Die Chiplet-Integrationstechnologie, bei der mehrere kleinere, spezialisierte Halbleiterchips (Chiplets) zu einem einzigen Hochleistungspaket kombiniert werden, entwickelt sich rasant zum neuen Standard, um Leistungszuwächse über die traditionelle monolithische Chip-Skalierung hinaus zu erzielen. Dieser Ansatz ist entscheidend für anspruchsvolle Anwendungen wie generative Künstliche Intelligenz (KI), High-Performance Computing (HPC) und autonomes Fahren. Für den globalen Chiplet-Markt wird ein massives Wachstum prognostiziert, was die Dringlichkeit dieser Kapazitätserweiterung widerspiegelt.
Der Hi-Ceram-Vorteil: Qualität und Langlebigkeit
Der Hi-Ceram Carrier unterscheidet sich von herkömmlichen Glas-Trägerwafern durch das proprietäre transluzente Keramikmaterial "Hi-Ceram" von NGK. Dieses Material bietet mehrere klare Vorteile:
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Hohe Steifigkeit und Langlebigkeit: Die keramische Struktur sorgt für außergewöhnliche mechanische Festigkeit, wodurch Verzug und mögliche Brüche empfindlicher Halbleiterchips bei Herstellungsprozessen mit hohen Temperaturen und hohen Lasten deutlich reduziert werden.
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Verbesserte Ausbeute und Prozessstabilität: Durch die Minimierung der physischen Probleme, die häufig mit Glas-Carrierwafern verbunden sind, verbessert der Hi-Ceram Carrier die Prozessstabilität für Hersteller, was zu höherer Produktqualität und geringerem Produktverlust führt.
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Transluzenz: Die lichtdurchlässigen Eigenschaften des Materials bleiben erhalten, was für bestimmte Fertigungsschritte entscheidend sein kann.
