Die Noritake Co., Ltd. hat erfolgreich ein neues Polierpad entwickelt, das speziell für das Polieren von GaN-Wafern konzipiert ist. Dieses innovative Produkt nutzt eine einzigartige Verbundtechnologie aus organischen und anorganischen Materialien, wodurch es auch in stark sauren Umgebungen eine hervorragende Beständigkeit aufrechterhält. Dieser bahnbrechende Fortschritt verbessert die Polierleistung erheblich.
Das neue Polierpad erhöht die Poliergeschwindigkeit um etwa das 30-Fache, verkürzt die gesamte Prozesszeit deutlich und bringt einen revolutionären Effizienzgewinn in die GaN-Wafer-Produktion. Gleichzeitig wird durch die geschickte Einbettung des Schleifmittels im Pad die Lebensdauer des Polierpads verlängert, wobei sich seine Haltbarkeit um mehr als das 15-Fache verbessert.
Dank des eingebetteten Schleifmittels reduziert dieses Polierpad den Bedarf an zusätzlicher Schleifslurry erheblich oder macht ihn sogar überflüssig. Dies vereinfacht nicht nur den Arbeitsablauf, sondern leistet vor allem einen wesentlichen Beitrag zur Reduzierung von Industrieabfällen und zeigt Noritakes Engagement für nachhaltige Entwicklung.
