Der weltweite Wettlauf um die Verpackung von Halbleitern der nächsten Generation nimmt Fahrt auf, und Südkorea liegt klar vorn, insbesondere mit seiner aggressiven Entwicklung von Glass Core Substrates. Dieser entscheidende Wandel wird durch die ungebrochene Nachfrage nach Hochleistungschips vorangetrieben, vor allem nach solchen für KI-Halbleiter.
Das Aufkommen leistungsstarker KI-Prozessoren erfordert größere Package-Substrate, die eine ultraschnelle Signalverarbeitung bewältigen können. Um diese strengen Anforderungen zu erfüllen, werden Technologien unverzichtbar, die Verzug minimieren und die elektrischen Eigenschaften deutlich verbessern. Glas mit seiner überlegenen Ebenheit, Maßstabilität und hervorragenden elektrischen Eigenschaften ist bereit, herkömmliche organische Substrate als Material der Wahl zu ersetzen.
Während Branchenriesen wie Intel ihre Bemühungen in der Entwicklung fortschrittlicher Package-Substrate spürbar zurückgefahren haben, konzentrieren sich Wettbewerber wie TSMC und Samsung Electronics intensiv auf diese zukunftsweisende Technologie. Auch im südkoreanischen Ökosystem entstehen zunehmend agile, spezialisierte Ausrüster, die schlüsselfertige Lösungen – ein umfassendes Spektrum an Anlagen und Prozessen – anbieten, um die Entwicklung und Fertigung dieser komplexen Substrate zu beschleunigen.
Ein wichtiger Akteur, der in diesem Bereich für Aufsehen sorgt, ist das aufstrebende Unternehmen JNTC. Es hat kürzlich die Serienproduktion von Through-Glass Via (TGV) Substraten mit einer derzeitigen monatlichen Kapazität von 10.000 Einheiten aufgenommen. Darüber hinaus signalisiert JNTC seinen langfristigen Anspruch, indem es plant, bis 2025 in Vietnam eine groß angelegte Fertigungsbasis aufzubauen und damit Südkoreas bedeutende Rolle in der Advanced-Packaging-Landschaft zu festigen. Dieser Schritt erweitert nicht nur ihre Produktionskapazität, sondern unterstreicht auch das wachsende Vertrauen des globalen Marktes in die Glassubstrat-Technologie für die Zukunft des High-Performance-Computings.
