Wachstum taiwanischer PCB-Hersteller 2025, hervorgehoben durch Advanced Packaging und KI-Technologie in einer modernen Anlage.

Taiwans PCB-Marktführer steigen 2025 um 15 Prozent dank KI und Advanced Packaging

Das Wachstum der taiwanischen PCB-Hersteller 2025 deutet auf einen starken Aufschwung in der Branche hin, mit einem bemerkenswerten Umsatzanstieg von 15 %, angetrieben durch KI und fortschrittliche Verpackungstechnologien.
Die Halbleiterlandschaft hat im Jahr 2025 einen bedeutenden Meilenstein erreicht, da Taiwans zwölf führende Hersteller von Leiterplatten einen jährlichen Gesamtumsatz von 753,6 Milliarden Neue Taiwan-Dollar meldeten. Dies entspricht einem robusten Anstieg von 15 Prozent gegenüber dem Vorjahr und signalisiert eine starke Erholungs- und Expansionsphase für die Branche. Besonders explosiv war das Wachstum im Dezember, als der Umsatz im Jahresvergleich um 28 Prozent stieg und in einem einzigen Monat 71,5 Milliarden Neue Taiwan-Dollar erreichte.
Diese beeindruckende Leistung wird vor allem von drei zentralen Bereichen getragen: der boomenden Nachfrage nach Server-Mainboards für Künstliche Intelligenz, der stetigen Erholung des Marktes für großformatige Package-Substrate und einer widerstandsfähigen Nachfrage nach Unterhaltungselektronik in den Segmenten Personal Computer und Smartphones. Branchenführer ZD Tech stellte mit einem Jahresumsatz von 182,5 Milliarden Neue Taiwan-Dollar einen neuen historischen Rekord auf. Das Unternehmen berichtete, dass seine Kernproduktionsstätten mit einer Auslastung von 90 bis 95 Prozent arbeiten, angetrieben insbesondere durch Hochleistungsprodukte für Künstliche Intelligenz sowie Flip-Chip-Chip-Scale-Package-Substrate für Speicheranwendungen.
Mit Blick nach vorn hat der Kapazitätsausbau oberste Priorität. ZD Tech plant, die Produktion von Flip-Chip-Chip-Scale-Packages in Qinhuangdao bis zur ersten Hälfte des Jahres 2026 zu erhöhen und gleichzeitig die Aktivitäten in Thailand auszuweiten. Diese neuen Linien werden sich auf Substrate-Like Printed Circuit Boards, High-End-High-Density-Interconnect-Technologie und komplexe mehrlagige Leiterplatten konzentrieren. Ebenso fährt Unimicron seine Investitionsausgaben hoch und plant, im Jahr 2026 rund 34 Milliarden Neue Taiwan-Dollar zu investieren. Diese Investition wird sich auf den Import fortschrittlicher Fertigungsanlagen, die Eröffnung neuer Werksstandorte und die Aufwertung der Prozesssophistizierung konzentrieren, um im globalen Lieferkettennetzwerk wettbewerbsfähig zu bleiben.