Takatori Corporation hat den MWS-SiC 12F offiziell entwickelt, eine hochpräzise Drahtsäge zum Schneiden von zwölf Zoll großen Siliziumkarbid-Ingots. Da sich die Leistungshalbleiterindustrie hin zu größeren Wafergrößen bewegt, um die Ausbeute zu steigern und die Gerätekosten zu senken, dürfte die Fertigung von zwölf Zoll Siliziumkarbid zwischen zwanzig dreißig und zwanzig zweiunddreißig erheblich an Bedeutung gewinnen. Um diesen bevorstehenden Wachstumszyklus zu erschließen, plant Takatori ab zwanzig sechsundzwanzig gestaffelte Marketinginitiativen und richtet sich vor Ablauf von zwanzig sechsundzwanzig mit Forschungs- und Entwicklungslieferungen an Schlüsselkunden in den Vereinigten Staaten, Festlandchina und Taiwan.
Während die Nachfrage nach herkömmlichen Schneidmaschinen für sechs Zoll sowie acht- bis zehn Zoll inzwischen ein Plateau erreicht hat, priorisieren globale Chiphersteller zunehmend zwölf Zoll Anlagen. Um strukturelle Einschränkungen bestehender Werkzeuge zu beheben, hat Takatori die schweren Hauptrollen mit zwei Achsen durch einen neu entwickelten Vierachsen-Spindelmechanismus ersetzt. Diese Konstruktion unterstützt Ingots mit bis zu vierzehn Zoll, erhöht die mechanische strukturelle Steifigkeit im Vergleich zu früheren Modellen um vierzig Prozent und liefert beim Schneiden eine höhere Präzision.
Darüber hinaus verbessert der MWS-SiC 12F die Integration in die Smart Factory. Das System automatisiert den Austausch von Arbeitsrollen und Drahtspulen vollständig mithilfe von Fahrerlosen Transportsystemen und Roboterarmen, wodurch schwere manuelle Arbeit entfällt und die betriebliche Produktivität deutlich gesteigert wird.
