Die in Tokio ansässige Tokuyama Corporation unternimmt einen bedeutenden Vorstoß in den globalen Halbleitermarkt. Das Unternehmen hat kürzlich in Malaysia ein Joint Venture, OTSM, gegründet und damit eine wichtige strategische Expansion seines Geschäfts mit polykristallinem Silizium eingeleitet. Dieses neue Unternehmen wird sich auf die Herstellung und den Vertrieb von Polysilizium konzentrieren, einem entscheidenden Material für die Halbleiterindustrie.
Die geplante Anlage wird auf einem ungenutzten Gelände errichtet, das OCI im Samajaru Industrial Park in Sarawak besitzt. Mit einer Investition von $435 million soll das Werk bis 2029 mit der Produktion von Halbfertigprodukten aus Polysilizium für Halbleiter beginnen. Die anfängliche Produktionskapazität wird auf 8,000 tons per year geschätzt, mit Plänen, diese in Zukunft auf 10,000 tons annually zu erhöhen.
Diese Initiative unterstreicht Tokuyamas Engagement, seine Präsenz in der Halbleiter-Lieferkette zu stärken und durch strategische Partnerschaften die wachsende globale Nachfrage zu bedienen. Mit der Gründung von OTSM in Malaysia erschließt sich das Unternehmen einen wichtigen Markt und trägt zur aufstrebenden Technologiebranche der Region bei.