Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der weltweit führende Auftragsfertiger für Chips, hat offiziell mit dem Bau des zweiten Fabrikgebäudes für seine Tochtergesellschaft Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM) in Kikuyo Town, Präfektur Kumamoto, begonnen. Dieser Spatenstich markiert ein bedeutendes Bekenntnis zur Halbleiterlieferkette Japans, auch wenn sich der Baubeginn leicht gegenüber dem ursprünglichen Zeitplan verzögert hat. Der Chairman und CEO von TSMC bestätigte den Beginn der Bauphase und signalisiert damit für das Projekt Vollgas.
Die erste JASM-Fab ist ein Eckpfeiler dieser Investition und soll im Dezember 2024 den Vollbetrieb aufnehmen. Ihr Schwerpunkt liegt auf der Produktion von Logik-Wafern, entscheidenden Komponenten insbesondere für die Bildsensoren von Sony, unter Einsatz von reifen bis spezialisierten Prozesstechnologien (einschließlich 12-, 16-, 22- und 28-Nanometer-Knoten). Die strategische Ergänzung durch eine zweite Fab wird die Gesamtkapazität und Prozessfähigkeit von JASM erheblich steigern. Die zweite Anlage soll sich auf fortschrittlichere Knoten konzentrieren, etwa 7-Nanometer- und 6-Nanometer-Technologien, wobei der Serienstart bis Ende 2027 geplant ist. Diese Erweiterung soll die steigende Nachfrage nach Chips für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Industrie und im High-Performance Computing (HPC) in der Region und weltweit decken.
TSMCs aggressiver Ausbau seiner globalen Präsenz wird durch seine robuste Investitionsplanung unterstrichen. Für das Gesamtjahr 2025 hat das Unternehmen Investitionen in Höhe von 40 Milliarden bis 42 Milliarden US-Dollar veranschlagt. Diese massive Investition wird strategisch eingesetzt, um TSMCs Technologieführerschaft zu sichern, wobei ein erheblicher Teil fortschrittlichen Prozesstechnologien vorbehalten ist. Die Investitionsstrategie reicht weit über Japan hinaus und umfasst insbesondere einen großen Vorstoß in den Vereinigten Staaten.
In Arizona schreitet TSMCs ehrgeiziges Projekt rasch voran. Das Gebäude für die zweite Front-End-Fertigungsanlage (Fab) ist nun fertiggestellt, und das Unternehmen arbeitet aktiv daran, den Zeitplan für die Massenproduktion zu beschleunigen. Die erste Arizona-Fab fährt bereits die Produktion von 4-Nanometer-Chips hoch. Die zweite Fab, die sich auf fortschrittlichere 3-Nanometer- und 2-Nanometer-Technologien konzentrieren wird, peilt nun die Volumenproduktion bis 2028 an. Diese Investitionsstrategie über mehrere Kontinente festigt TSMCs Rolle als unverzichtbarer Partner im globalen Halbleiterökosystem, sichert die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette und deckt die stetig wachsende Nachfrage nach fortschrittlicher Rechenleistung ab.
