RS Technologies kündigt Investition für Wachstum von 50,7 Milliarden Yen in die Wafer-Rückgewinnung an
Die Investition von RS Technologies in die Wiederaufbereitung von Wafern 2026 zielt darauf ab, die Position des Unternehmens in der Halbleiterindustrie mit bedeutenden Wachstumsplänen zu festigen.
RS Technologies hat seinen ambitionierten mittelfristigen Geschäftsplan für den Zeitraum von 2026 bis 2028 vorgestellt und damit ein deutliches Signal für einen verstärkten Ausbau seiner Führungsposition in der Halbleiter-Waferbranche gesetzt. Das Unternehmen plant, insgesamt 50,7 Milliarden Yen für das Wachstum des bestehenden Geschäfts zu investieren, wobei der Schwerpunkt auf dem Ausbau seiner Wafer-Reclaiming-Kapazitäten liegt.
Wafer-Reclaiming ist ein zentraler Prozess in der Halbleiterfertigung, bei dem Testwafer recycelt und wieder in Materialien in erstklassiger Qualität überführt werden. Mit einer Investition von rund 40,5 Milliarden Yen in seine Reclaiming-Anlagen und weiteren 2,7 Milliarden Yen in Forschung und Entwicklung strebt RS Technologies eine kombinierte monatliche Produktionskapazität von 1,2 Millionen Wafern an seinen wichtigsten Standorten in Japan, Taiwan und China an.
Neben dem Fokus auf wiederaufbereitete Wafer investiert das Unternehmen 36,5 Milliarden Yen in strategische Beteiligungen, einschließlich Fusionen und Übernahmen, um sein Portfolio im breiteren Halbleitersektor zu stärken und die Expansion in Auslandsmärkte zu beschleunigen. Der Plan umfasst außerdem eine schrittweise Ausweitung der Produktion von 8-Zoll- und 12-Zoll-Prime-Wafern in China sowie Investitionen in die Solar- und energiebezogene Infrastruktur.
Mit diesen strategischen Maßnahmen strebt RS Technologies bis zum Geschäftsjahr mit Abschluss im Dezember 2028 einen Umsatz von 115 Milliarden Yen und einen operativen Gewinn von 19 Milliarden Yen an. Diese umfassende Wachstumsstrategie unterstreicht das Bekenntnis des Unternehmens zu einer nachhaltigen Halbleiterfertigung und einer widerstandsfähigen globalen Lieferkette.
