Der führende chinesische Hersteller von Speicherhalbleitern, Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC), beschleunigt seine Produktionskapazitäten erheblich. Das Unternehmen hat angekündigt, dass seine neue Fertigungsstätte Fab 3, die derzeit in der Stadt Wuhan gebaut wird, in der zweiten Jahreshälfte 2026 den Betrieb aufnehmen soll. Diese neue Anlage markiert einen bedeutenden Schritt vorwärts in der strategischen Roadmap von YMTC, um die globale Nachfrage nach fortschrittlichen Speicherlösungen zu erfüllen.
Nach der Inbetriebnahme wird sich die erste Produktionslinie in Fab 3 auf 3D-NAND-Technologie konzentrieren, mit einer geplanten Kapazität von dreißigtausend Wafern pro Monat. Diese Expansion unterstreicht die rasante technologische Entwicklung von YMTC im wettbewerbsintensiven Speichersektor. Seit dem Beginn der Produktion von 3D-NAND mit vierundsechzig Schichten im Jahr 2019 hat das Unternehmen seinen Technologiestack schnell weiterentwickelt und produziert derzeit modernste 3D-NAND-Produkte mit zweihundertzweiunddreißig Schichten, wodurch es sich als wichtiger Akteur gegenüber etablierten globalen Wettbewerbern positioniert.
Die neue Fab 3 wird die bestehende robuste Infrastruktur von YMTC in Wuhan ergänzen. Die Fab 1 des Unternehmens verfügt bereits über eine Produktionskapazität von einhunderttausend Wafern pro Monat. Darüber hinaus hat Fab 2-A, das 2022 den Betrieb aufnahm, eine Kapazität von fünfzigtausend Wafern pro Monat, und Fab 2-B wurde kürzlich in der zweiten Jahreshälfte 2025 erweitert, um ebenfalls eine Kapazität von fünfzigtausend Wafern pro Monat zu erreichen. Mit der Hinzunahme von Fab 3 festigt YMTC seine Position als Schwergewicht in der globalen Halbleiter-Lieferkette, insbesondere im Markt für hochdichte Speicherlösungen.
