2025年の半導体業界は大きな節目を迎え、台湾の上位12社のプリント回路基板メーカーの年間売上高合計は7,536億新台湾ドルに達しました。これは前年に比べて15％の力強い増加であり、業界における本格的な回復と拡大局面を示しています。特に12月の伸びは顕著で、前年同期比28％増の715億新台湾ドルと、単月として高い水準を記録しました。
この目覚ましい業績は、主に3つの重要分野によって押し上げられています。AIサーバー用マザーボードの旺盛な需要、大型パッケージ基板市場の着実な回復、そしてパソコンおよびスマートフォン分野における堅調な民生電子機器需要です。業界首位のZD Techは、年間売上高1,825億新台湾ドルという過去最高を更新しました。同社によると、中核生産拠点の稼働率は90～95％で推移しており、主にAI向けの高性能製品や、メモリ用途向けのFlip Chip Chip Scale Package基板に牽引されています。
今後は、能力増強が最優先課題です。ZD Techは2026年前半までに秦皇島でFlip Chip Chip Scale Packageの生産を拡大する計画で、同時にタイでの事業も拡大します。これらの新ラインは、Substrate-Like Printed Circuit Boards、ハイエンドのHigh Density Interconnect技術、そして複雑な多層基板に重点を置く予定です。同様に、Unimicronも設備投資を拡大しており、2026年に約340億新台湾ドルを投資する計画です。この投資は、高度な製造設備の導入、新工場の立ち上げ、工程の高度化を通じて、世界的なサプライチェーンでの競争優位を維持することに向けられます。
