人工知能チップへの飽くなき需要に牽引され、世界の半導体業界は大規模な構造転換の真っただ中にあります。台湾積体電路製造、すなわちTSMCは、先端製造施設の建設と並行して、既存の生産ラインの転換や改修を積極的に加速しています。最先端の3ナノメートル・プロセスノードへの急増する需要に応えるため、TSMCは台湾・台南のFab Eighteenでインフラを拡張するとともに、米国アリゾナ州のFab Twenty-Oneおよび日本の熊本にあるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing、通称Fab Twenty-Threeでも3ナノメートル能力の強化を積極的に進めています。 この攻勢的な戦略再編の一環として、TSMCは28ナノメートルや22ナノメートルのラインを含む成熟ノードの能力を体系的に縮小しています。これらの旧世代ラインは、シリコンインターポーザーやブリッジダイといった、高性能AIアクセラレータに不可欠な先端パッケージング用の重要部品を生産するために転用されています。さらに、台中のFab Fifteenの一部は、3ナノメートルチップ向けのバックエンド工程専用に再活用されています。 こうした従来の成熟市場からの戦略的撤退は、業界の受注配分に大きな変化をもたらしました。その結果生じた供給能力の空白は、直接的に既存のファウンドリー競合へ流れ込み、United Microelectronics Corporation、すなわちUMCが主な恩恵を受ける存在として浮上しています。振り向けられた受注の流入により、UMCをはじめとする競合ファウンドリーでは、工場稼働率と全体売上が目覚ましく回復しました。直近の業界データでは、競合の稼働率は79%まで上昇し、22ナノメートル・ノードは特に堅調で、現在では総売上の約14%を占めています。市場アナリストはこの勢いが続くと見ており、年後半にはほぼ二桁成長が見込まれています。
人工知能チップへの飽くなき需要に牽引され、世界の半導体業界は大規模な構造転換の真っただ中にあります。台湾積体電路製造、すなわちTSMCは、先端製造施設の建設と並行して、既存の生産ラインの転換や改修を積極的に加速しています。最先端の3ナノメートル・プロセスノードへの急増する需要に応えるため、TSMCは台湾・台南のFab Eighteenでインフラを拡張するとともに、米国アリゾナ州のFab Twenty-Oneおよび日本の熊本にあるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing、通称Fab Twenty-Threeでも3ナノメートル能力の強化を積極的に進めています。この攻勢的な戦略再編の一環として、TSMCは28ナノメートルや22ナノメートルのラインを含む成熟ノードの能力を体系的に縮小しています。これらの旧世代ラインは、シリコンインターポーザーやブリッジダイといった、高性能AIアクセラレータに不可欠な先端パッケージング用の重要部品を生産するために転用されています。さらに、台中のFab Fifteenの一部は、3ナノメートルチップ向けのバックエンド工程専用に再活用されています。こうした従来の成熟市場からの戦略的撤退は、業界の受注配分に大きな変化をもたらしました。その結果生じた供給能力の空白は、直接的に既存のファウンドリー競合へ流れ込み、United Microelectronics Corporation、すなわちUMCが主な恩恵を受ける存在として浮上しています。振り向けられた受注の流入により、UMCをはじめとする競合ファウンドリーでは、工場稼働率と全体売上が目覚ましく回復しました。直近の業界データでは、競合の稼働率は79%まで上昇し、22ナノメートル・ノードは特に堅調で、現在では総売上の約14%を占めています。市場アナリストはこの勢いが続くと見ており、年後半にはほぼ二桁成長が見込まれています。
