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半導体製造の急速に進化する環境において、プロセス管理と歩留まり管理は非常に重要です。Hamamatsu Photonics は新しい計測技術「HyperGauge」厚さ測定システム（モデル C17319-11）の開発により、計測技術で大きなブレークスルーを発表しました。この高度な装置は、300ミリメートルウエハの表面全体の膜厚をわずか5秒で測定でき、業界における速度と効率の新たな基準を打ち立...

佐賀大学が主導し、宇宙航空研究開発機構（JAXA）およびダイヤモンドセミコンダクター株式会社と協力して取り組んだ研究グループは、ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスの開発に成功しました。これは次世代の通信および宇宙技術における画期的な進展であり、特に6Gや衛星通信向けのマイクロ波およびミリ波増幅のアプローチを一変させる可能性があります。 新たに開発されたデバイスは、従来のシリコンや窒化ガ...

Onsemiは2025年12月に最新の「EliteSiC MOSFET」シリーズを正式に発表し、冷却パッケージ技術における画期的な進歩を導入しました。電気自動車用充電器、太陽光発電用インバータ、産業用電源などの厳しい用途向けに設計されたこれらの新しいコンポーネントは、パワーエレクトロニクスにおける最も重要な課題の一つである熱管理に対応します。 中核的な革新は、Onsemiの高性能シリコンカー...

NVIDIAの800V直流(DC)アーキテクチャ：窒化ガリウム(GaN)の“テスラ・モーメント”になるか？ 正文：NVIDIAが最近発表した800ボルト直流電源アーキテクチャは、パワー半導体市場の成長を大幅に加速する可能性があります。業界は特に窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の大規模な採用の可能性に注目しています。アナリストの間では既に比較がなされており、NVIDIAの戦略的な一手が、テス...

産業用ロボット分野は、2025年第3四半期に顕著な回復を遂げました。最新のデータによると、国内の主要3社であるFanuc、Yaskawa Electric、Kawasaki Heavy Industriesの合計受注額は、2025年7月から9月の期間で170.4 billion Japanese Yenでした。これは前年同期比で堅調な17パーセントの増加を示しています。 日本ロボット工業会の...

グローバル半導体大手のSK Hynixの子会社であるSK Key Foundryは、高成長分野であるシリコンカーバイド（SiC）パワー半導体市場への本格参入を決定したと発表しました。同社は明確なロードマップのもと技術開発を加速しており、2025年末までに開発を完了し、2026年前半に量産を開始する予定です。 成長を促進する戦略的買収 この加速の基盤となるのが、SK Powertechの戦略的...

Nvidia は人工知能用半導体分野での大きな飛躍に向けた舞台を整えています。2025年11月から2026年1月までの最新の予測によると、同社は収益が637億米ドルから663億米ドルの間に達すると見込んでいます。この見通しは、前年同期間に比べて驚異的な65%の増加を示しており、前四半期からは14%の上昇となります。 この爆発的な成長の主因は、最新の「Blackwell」アーキテクチャを採用し...

次世代チップへの戦略的な注入 経済産業省（METI）は、超高速情報処理用半導体の安定生産のための指定事業者としてRapidus Corporationを正式に選定しました。この選定には大きな財政支援が伴い、2025年度当初予算に1000億円が計上されています。この資金は情報処理推進機構を通じて運用され、日本が世界の半導体市場での地位を取り戻すための重要な一歩となります。 2ナノメートル技術を...

急速に進化する半導体技術の世界において、熱管理は依然として最も重要な課題の一つです。人工知能（AI）や高性能コンピューティングの要求が高まるにつれて、チップは前例のない量の熱を発生させ、「ホットスポット」が性能を制限しています。今、大阪大学と東京大学が共同で率いる国際研究チームは、画期的な解決策を発表しました：『イオン性ペルチェ効果』に基づく新しい冷却技術です。 ナノポアのブレイクスルー こ...