革新的な「イオンペルチエ効果」:半導体冷却の新時代

急速に進化する半導体技術の世界において、熱管理は依然として最も重要な課題の一つです。人工知能(AI)や高性能コンピューティングの要求が高まるにつれて、チップは前例のない量の熱を発生させ、「ホットスポット」が性能を制限しています。今、大阪大学と東京大学が共同で率いる国際研究チームは、画期的な解決策を発表しました:『イオン性ペルチェ効果』に基づく新しい冷却技術です。 ナノポアのブレイクスルー こ...

韓国の電池サプライチェーンの転換:中国の新たな輸出規制に対応する道筋

米中間の地政学的緊張が高まる中、韓国のリチウムイオン電池産業は重大な岐路に立たされています。電気自動車技術の世界的強国である同産業は、現在、サプライチェーンおよび関連産業を狙った「二重の衝撃」に直面しています。 引き金:新たな輸出管理と制裁 業界の報告によれば、中国商務部と税関総署は11月8日付でリチウムイオン電池および関連材料に対する新たな輸出管理を施行しました。この動きは、特に高エネルギ...

NGK絶縁体、フォトニック量子技術を前進

NGKインスツルメンツは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が主導する画期的なプロジェクトへの参加を正式に発表しました。本プロジェクトは薄膜リチウムニオベート(TFNL)光学技術の研究開発に焦点を当てており、フォトニック量子コンピュータの産業化を加速することを目指しています。開発期間は2025年度から2027年度にわたり、当社は高度な光学集積回路の創出に注力します。 量子コンピュ...

SK Hynix、AINファミリーを発表:AI時代に向けた新しいストレージ戦略

グローバルな人工知能の状況がモデルの学習重視から広範な展開と推論へと移行する中、データセンターのボトルネックも移りつつあります。High Bandwidth Memory(HBM)はAIトレーニングの主役でしたが、急増するAI推論の需要により、新しいタイプのストレージソリューションが不可欠になっています。 この市場の変化に応え、SK Hynixは次世代NANDストレージ戦略として「AIN(A...

日産が発表「Ao-Solar Extender」:EV向け拡張可能ソーラールーフ

日産自動車は、スライド式で展開可能な太陽光発電システム「Ao-Solar Extender」という、電気自動車用充電技術の画期的な進化を発表しました。日本で最も多く販売されている軽EVであるNissan Sakura向けに設計されたこのシステムは、自立型の都市モビリティに向けた重要な一歩を示しています。 革新的な展開アーキテクチャ コアとなる革新は、システムの動的な構造にあります。走行中は、...

中国の半導体自給率が2027〜2028年までに達成見込み:Yole Groupレポートが進展と課題を強調

フランスの市場調査会社Yole Groupが2025年11月に発表した中国の半導体産業に関する最新報告は、世界の技術地図に大きな変化が起こると予測しています。報告によれば、現状の設備拡充のペースに基づくと、中国は半導体製造における自給自足をおおむね2027〜2028年頃に達成すると見込まれています。 この加速は、特に米国との継続的な貿易緊張に対応した直接的な反応です。中国は国内のファウンドリ...

東芝、TOLLパッケージ採用の650VシリコンカーバイドMOSFETを発表、体積を80%削減

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationは、新しい定格650ボルトの三種の量産開始を発表しました シリコンカーバイド(SiC)メタルオキサイド半導体電界効果トランジスタ(MOSFET) 2025年8月に。これらの製品は省スペース設計を採用しています Surface Mount TOLL(TO-リードレス) パッケージは、パワーエレクトロ...

NVIDIA、25万基のGPU導入と戦略的業界連携で韓国のAI主権を強化

NVIDIAは、韓国政府と協力して国家の人工知能(AI)インフラを大幅に拡充することを目的とした大規模な戦略的イニシアチブを発表しました。このパートナーシップは、韓国のソブリンクラウドおよびAIデータセンターに25万台を超えるGraphics Processing Units(GPU)を展開することを中心としており、強固な国家レベルのAI開発の基盤を築きます。 この動きは、主権的なAI能力を...

シリコンカーバイド(SiC)ウェハーの新たな展開:ARグラスと高度パッケージングを支える

New Horizons: ARグラス駆動と高度パッケージング Silicon Carbide(SiC)ウェーハは、従来はパワー半導体や高周波デバイスでの役割で知られていましたが、現在では拡張現実(AR)グラスや先進的な半導体パッケージングなど、注目すべき新たな市場セグメントへと広がりを見せています。この拡張は、SiCの優れた材料特性によって推進されており、次世代電子機器の重要な実現要素とし...