ニュース

韓国のPCB業界、AIとメモリ需要の高まりで好調
韓国のプリント基板産業は、人工知能の爆発的な需要とメモリ市場の堅調な回復により、著しい再興を迎えています。2025年の第1〜第3四半期のデータは主要企業にとって強い上昇トレンドを示しており、その勢いは2026年以降も続くと見込まれています。
ハードウェアに対するAIの影響
世界の大手テック企業がより強力なAIインフラを構築する中で、これらのシステムを支えるハードウェア基盤の重要性が増していま...

岡本グラス、先端放熱基板の生産強化に900百万円を投資
岡本ガラスは、半導体材料分野における大規模な戦略的拡大を正式に発表しました。同社は、アルミニウムナイトライド放熱基板の製造に不可欠な「グリーンシート」の製造装置を強化するために9億円超を投資する予定です。この動きは、名古屋大学発のハイテクスタートアップであるU-MAPとの継続的な協業を一層強化するものです。
パワーエレクトロニクスの急速な進化に伴い、放熱管理は重要なボトルネックとなっています...

NANDウェハ価格、エンタープライズ向けSSD需要急増で60%急騰
世界の半導体市場は2025年末に向けて劇的な変化を迎えています。市場調査大手のTrendForceによる最新データによれば、2025年11月にNANDフラッシュウェハの契約価格が大幅に上昇しました。最も懸念されるのは主流市場セグメントで、価格は最大で60%まで跳ね上がっています。この前例のない上昇は、主にエンタープライズ向けソリッドステートドライブ(SSD)への爆発的な需要、すなわち人工知能...

Stellantis と CATL、スペインに大規模バッテリー工場を建設:手頃な価格のEV時代の到来
Stellantis と Contemporary Amperex Technology Co., Limited (CATL) は、欧州の電気自動車分野における重要な節目を公式に迎えました。両社はスペイン、アラゴン州における新たなギガファクトリーの着工式を行いました。本施設はリチウム鉄リン酸(LFP)電池の生産に特化しており、電気自動車の普及を促進するための重要な技術です。
戦略的パートナ...

障壁を超えて:常温での炭化ケイ素とシリコンの接合
半導体業界における大きな突破として、SHW Techは2025年12月にシリコンカーバイド(SiC)と異種材料の室温での直接接合に成功したと発表しました。この開発により、これまで材料工学では「ほとんど不可能」と考えられてきた高温を用いずにシリコンカーバイドとシリコン、シリコンカーバイドとサファイアを効果的に接合する課題が克服されました。
本技術の核は熱膨張係数の不一致への対処にあります。従来...

Maxell、限界を破る:新型PSB2032固体電池がIoT向けに4倍の容量を実現
2025年12月16日、MaxellはIoT(Internet of Things)分野向けに設計された新しいコイン型全固体電池「PSB2032」の開発を発表し、電池技術における重要なブレークスルーを達成しました。本新モデルは業界で最も重要な課題の一つであるエネルギー密度に対処しています。
容量における飛躍的進歩
PSB2032の主な特長は、35ミリアンペアアワーという優れた容量です。比較の...
量子飛躍:グローバル量子材料市場は2032年までに96.9 Billion Dollarsに達する見込み
ディープテック分野は大きな転換期を迎えており、量子材料が実験室の好奇心から将来の産業インフラの中核へと移行しています。DataM Intelligence の最新レポートによると、世界の量子材料市場は2024年の104.2億ドルから2032年には驚異の969億ドルへと急増する見込みです。これは年平均成長率が32%を超えることを示しており、半導体および先端材料産業の中でも最も急成長している...
中国がAI・電気自動車向けに12インチ炭化ケイ素基板の生産を加速
世界の半導体産業は、中国企業が12インチ炭化ケイ素基板の生産を加速させる中で大きな転換を迎えています。業界は6インチから8インチウェーハへの移行を進めてきましたが、主要な中国企業はコストと効率で競争優位を得るために既に12インチ技術で戦略的な突破を図っています。現在、10社以上の中国企業が12インチ炭化ケイ素基板の開発に成功しており、大口径結晶成長における新たなマイルストーンを刻んでいます。...
田中貴金属、半導体試験向けロジウム材料「TK-SR」を発表
田中貴金属は、貴金属材料の世界的リーダーとして、半導体試験技術における重要なブレークスルーとなる新素材「TK-SR」を開発したと発表しました。これはウェハ検査工程で使用されるプローブピン向けに特別に設計されたロジウム系の新素材です。
半導体業界は、チップアーキテクチャの複雑化に伴い、試験効率の改善という大きな課題に直面しています。ウェハ検査段階では、プローブカードが微細なピンでウェハと電気的...
