世界の半導体産業は、中国企業が12インチ炭化ケイ素基板の生産を加速させる中で大きな転換を迎えています。業界は6インチから8インチウェーハへの移行を進めてきましたが、主要な中国企業はコストと効率で競争優位を得るために既に12インチ技術で戦略的な突破を図っています。現在、10社以上の中国企業が12インチ炭化ケイ素基板の開発に成功しており、大口径結晶成長における新たなマイルストーンを刻んでいます。 12インチ基板への移行は、その圧倒的な経済的利点によって推進されています。従来の6インチウェーハと比べて、12インチウェーハは利用可能なチップ数を約4倍に増やします。Hoshine Siliconのような業界リーダーは、この移行によりチップの単価が最大で約40％低減されると報告しており、このコスト削減は電気自動車や再生可能エネルギー分野でのパワーエレクトロニクスの大量導入にとって重要です。 コスト削減に加え、これらの大口径基板は高度な技術要求に応えるよう設計されています。例えば、TanKeBlueは人工知能や自動運転システムの熱管理ニーズに特化した12インチのヒートシンクグレード基板を開発しています。同様に、SICCの12インチ高純度半絶縁基板は高周波デバイスに最適化されており、次世代通信に求められる出力と集積度を支えます。中国が製造能力を拡大し続ける中、12インチ炭化ケイ素技術の大規模適用は世界のパワー半導体の風景を再形成することが見込まれます。
世界の半導体産業は、中国企業が12インチ炭化ケイ素基板の生産を加速させる中で大きな転換を迎えています。業界は6インチから8インチウェーハへの移行を進めてきましたが、主要な中国企業はコストと効率で競争優位を得るために既に12インチ技術で戦略的な突破を図っています。現在、10社以上の中国企業が12インチ炭化ケイ素基板の開発に成功しており、大口径結晶成長における新たなマイルストーンを刻んでいます。12インチ基板への移行は、その圧倒的な経済的利点によって推進されています。従来の6インチウェーハと比べて、12インチウェーハは利用可能なチップ数を約4倍に増やします。Hoshine Siliconのような業界リーダーは、この移行によりチップの単価が最大で約40％低減されると報告しており、このコスト削減は電気自動車や再生可能エネルギー分野でのパワーエレクトロニクスの大量導入にとって重要です。コスト削減に加え、これらの大口径基板は高度な技術要求に応えるよう設計されています。例えば、TanKeBlueは人工知能や自動運転システムの熱管理ニーズに特化した12インチのヒートシンクグレード基板を開発しています。同様に、SICCの12インチ高純度半絶縁基板は高周波デバイスに最適化されており、次世代通信に求められる出力と集積度を支えます。中国が製造能力を拡大し続ける中、12インチ炭化ケイ素技術の大規模適用は世界のパワー半導体の風景を再形成することが見込まれます。
