世界の半導体材料市場は2025年に歴史的な節目を迎え、過去最高の73.2 billion dollarsに達しました。SEMIが発行した最新のMaterials Market Data Subscriptionレポートによると、市場は前年比6.8 percentの堅調な成長を記録し、プロセスの複雑化、先端ノード向けアプリケーション、さらにHigh-Bandwidth Memoryと高性能コンピューティングへの投資加速がその原動力となりました。
市場の成長は、主要なサプライチェーン各分野でバランスよく進みました。ウェハー製造材料の売上高は5.4 percent増の45.8 billion dollarsとなりました。この分野では、ウェットケミカルや、フォトマスク、フォトレジストなどの露光関連材料が、2桁台の力強い成長を示しました。この急増は、半導体メーカーがより高密度で複雑なノードアーキテクチャへ移行する中で、露光要件の厳格化とプロセス強度の高まりに大きく起因しています。
同時に、パッケージング材料分野も9.3 percent拡大し、274 hundred million dollarsの売上を生み出しました。この市場部分は主に、先端基板への旺盛な需要と金価格の上昇によって押し上げられ、これがボンディングワイヤのコストと評価に直接影響しました。
地域別では、台湾が16年連続で半導体材料の最大消費地としての地位を維持し、9 percent増の217 hundred million dollarsを記録しました。続く第2位は中国本土で、156 hundred million dollarsとなり、13 percentの目覚ましい成長を示しました。韓国は112 hundred million dollarsでトップ3の地位を維持し、2 percent成長しました。欧州は6 percentの小幅な縮小となった一方、中国本土と北米は、世界の半導体サプライチェーンを支える地域として、いずれも2桁台の顕著な成長率を示す際立った地域となりました。
