中国の半導体業界は、国がシリコンウエハー生産能力を積極的に拡大する中で、大きな変革期を迎えています。最近の業界予測によると、中国の300ミリシリコンウエハーの月間生産能力は、2026年までに370万枚に達する見込みで、前年比19％の増加となります。さらに2030年に目を向けると、この能力は月間650万枚まで急拡大すると予測されています。
この戦略的な拡大は、国内での完全な自給自足の実現を目指すものです。2030年までに、中国国内の300ミリ半導体製造工場からの需要は370万枚と見込まれています。ウエハーメーカーが総生産能力の約60％を国内のチップメーカー向けに配分すれば、100％国産化という目標を実現できます。注目すべきは、業界が従来のノードを超えつつあることです。14ナノメートル以上の世代では装置と材料の国産化率はすでに高いものの、7ナノメートルから5ナノメートルの先端世代に向けた国内サプライチェーンの確立に、業界を挙げて取り組んでいます。
主要企業は、野心的なロードマップでこの成長を牽引しています。2030年までに、ESWINは月間150万枚、続いてZingsemiが120万枚、TCL Zhonghuanが100万枚の生産能力を目指しています。この上位3社だけで370万枚を担い、上位6社合計では月間550万枚に達すると見込まれており、中国の世界半導体材料市場における存在感を強固なものにしています。
