CdSe Substrate Cadmium Selenide Single Side Polished Semiconductor Wafer - Soka Technology
CdSe Substrate Cadmium Selenide Single Side Polished Semiconductor Wafer - Soka Technology

SOKA TECHNOLOGY

CdSe基板 セレン化カドミウム片面研磨半導体ウェハー

セール価格$4,850.00 USD
アイテム数:10 Items
数量:
♦️研究および実験用の高品質 InP ウェーハ。
♦️少量、特殊仕様品、カスタマイズサービスの提供
リン化インジウム (InP) 仕様:
  • サイズ: 2インチ。
  • 直径: 50.05mm±0.2;
  • ドーパント: SCN/S ;
  • 厚さ: 350um±25;
  • フラットオプション: EJ;
  • 一次方向: [0-1-1]±0.02° ;
  • 一次平坦長さ: 16mm±2;
  • 2 番目のフラット方向: [0-11] ;
  • 第二平坦長さ: 7mm±1;
  • キャリア濃度: 2E18~8E18cm-3;
  • 抵抗率: 0.6E-3~2.5E-3Ω;
  • 移動度: 1000~2000cm2/V・秒;
  • EPD: 平均<5000cm-2;
  • エッジの丸み:0.25mmR(SEMI規格に準拠)?
  • TTV/TIR:≤10um;
  • BOW:≤10um;
  • 反り:≤15um;
  • 前面: ポリッシュ;
  • 裏面: エッチング;
  • エピ対応: はい。
  • 梱包: ウエハーケース;

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