LG Innotek beschleunigt sein Geschäft mit Halbleiter-Verpackungssubstraten strategisch durch eine umfassende Expansion der Fertigung. Das Unternehmen hat offiziell ein Memorandum of Understanding mit der Stadt Haiphong in Vietnam unterzeichnet, um eine brandneue Produktionsstätte zu errichten. Im Rahmen dieser zweigleisigen globalen Strategie wird LG Innotek seine Produktionseffizienz optimieren. Das bestehende Werk in Gumi in Südkorea wird als zentraler Knotenpunkt für die Entwicklung neuer Technologien und die Herstellung hochwertiger Produkte dienen. Die neue Anlage in Vietnam mit einer beeindruckenden Fläche von rund 330.000 Quadratmetern wird sich hingegen auf die Serienproduktion gängiger Standardprodukte konzentrieren. Dazu gehören Radio Frequency System-in-Package, Flip Chip Chip Scale Package und Flip Chip Ball Grid Array-Substrate.
Marktforschungen zufolge steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungssubstraten aufgrund des rasanten Wachstums von künstlicher Intelligenz, 5G-Kommunikation und Hochleistungsrechnen stark an. LG Innotek will diesen Trend nutzen, indem das Unternehmen eine widerstandsfähige Lieferkette sichert. Die Investition wird über die lokale vietnamesische Tochtergesellschaft abgewickelt. Der Baubeginn ist für Juli geplant, die offizielle Fertigstellung soll bis Mai 2027 erfolgen. Durch die doppelte Beschaffung seiner Produktion in Südkorea und Vietnam erwartet LG Innotek, seine Versorgungskapazität, die Fertigungsproduktivität und die Gesamtprofitabilität deutlich zu steigern. Das letztendliche Ziel dieses strategischen Schritts ist es, bis 2030 einen Jahresumsatz von 3 trillion Korean Won im Geschäft mit Substrat-Verpackungslösungen zu erreichen.
